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| 晶体硅激光精细钻孔设备 | |
该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤性微裂纹等优良特点，是微电子和半导体行业硅基材钻孔加工的理想工具。 设备优点： 加工效率高，工作稳定性好； 对材料热影响小，外形美观； 系统功能强大，适合任意图形加工； 无内部损伤性微裂纹； 可实现密集型钻孔。 应用材质： 主要应用于各类单晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化镓等材料的精细钻孔加工 样品展示：
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太阳能工艺
晶体硅激光精细钻孔设备
星之球科技来源： 新浪财经2012-11-01我要评论(0)
晶体硅激光精细钻孔设备 该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤性微裂纹等优良...
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