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半导体/PCB

新型激光印刷聚合物电路技术可降低电子设备制造成本

星之球激光 来源:电子工程世界2012-11-19 我要评论(0 )   

希腊的雅典理工大学刚刚找到一种未来可令电子工业制造成本更低的方法。研究人员成功利用激光印刷制造聚合物电路,避免了传统蚀刻印刷方法对原件可能产生的损害。到目前...

       希腊的雅典理工大学刚刚找到一种未来可令电子工业制造成本更低的方法。研究人员成功利用激光印刷制造聚合物电路,避免了传统蚀刻印刷方法对原件可能产生的损害。到目前为止,研发团队已经采用激光印刷制成了了光电和生物传感电路。

  雅典理工大学的Maria Kandyla及一众研究人员将激光印刷作为传统制造方法的替代方案。传统采用溶液蚀刻时可能会对板本身造成破坏,外缘处的液滴干燥也会花费较多精力。激光印刷则避免了这些问题,因为根本就不需要溶剂的参与。

 

  激光直接穿过上层玻璃或石英载体,到达聚合物层,将聚合物的一部分转移到接收基板上。目前已有部分电路板采用这种办法制成,用聚苯胺作为导电层材料。虽然此技术已提上日程,但仍有许多工作和问题需要解决,例如激光是否会改变聚合物的成分等等。

 

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