采用紫外激光系统切割相同材料时，热能降低，因而产生“冷”切口（也称为冷消融），形成几乎无应力的切口，也形成了30μm的切口宽度和平滑的垂直切割边缘。降低施加到电路上的应力对于切割聚酰亚胺和其它柔性材料十分关键。由于功率低，紫外线激光切割能够尽量保证FPC切割的完整性，使其保持清洁和平直。

技术应用

紫外激光系统能够切割几乎各种电路材料，无论它们是否为柔性的。常见的柔性应用包括聚酰亚胺（例如Kapton）、PET材料（例如Akaflex）以及组合材料（例如Pyralux）。紫外激光系统也可以加工刚性-柔性应用中的几乎所有刚性材料。常见应用包括FR4和其它环氧树脂夹层、Rogers材料、陶瓷、PTFE、铝以及铜。紫外激光光束呈锥形，意味着深入材料越深，形成的切口将越宽。典型的切口宽度范围是25~50μm。顶级紫外线激光系统的重复精确度达到±4μm，能够确保设计切口达到最大精确度。紫外激光切割速度取决于正在加工的材料。图3所示的Kapton应用，其切割速度为95毫米/秒，大约比Routing方式的速度快2至3倍，同时消除了采用其它柔性切割方法产生的有害应力。考虑到紫外激光切割系统的其它功用，如盖层切割、打孔、钻孔、表面蚀刻，那么，绝不会惊讶于近年来市场对紫外线激光系统的需求快速增长。

满足趋势需要

柔性电路设计人员受益于紫外激光技术，能够发掘最精密的随意设计。由于创新不再受技术所限，因而可以突破传统电路的形状和尺寸。

由于紫外激光系统加工的切割狭窄而清洁，电路元件的放置位置可以彼此更加邻近，以及更接近电路边缘。此外，紫外激光切割能够确保最大化的安装密度以及电路之间的桥接空间缩小，有更大的潜力开发电路板。随着紫外线激光切割的出现，柔性电路的切割变得更容易了。除了应用多样化以外，施加在板上的应力降低，切口宽度狭窄，而且加工精密，因此紫外激光切割成为柔性切割解决方案的正确选择。