法国科研机构CEA-Leti 宣布将在OFC 2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。
Leti的硅光子器件库包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子线路等。所谓3D stacking技术致力于将CMOS芯片和硅光子器件结合起来。
Leti在会上还将介绍自己在硅环形谐振器调制器多阶调制领域的进展，以及其在12英寸晶圆上开发硅光子器件的进展。
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CEA-LETI将在OFC 2014展示硅光子技术最新进展
星之球激光来源：光纤在线2014-03-16我要评论(0)
法国科研机构CEA-Leti 宣布将在OFC 2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。 Leti的硅光子器件库包括了最新的硅上的三五族激光器，硅光子线路等。所谓3D stacking技...
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