激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，引起该区域大的热梯度，在脆性材料中产生局部热应力，导致严重的机械变形，使材料沿小槽断开而形成裂缝。
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解析何为激光划片与控制断裂
星之球科技来源：广州鹰锐2014-05-13我要评论(0)
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激...
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