日本电气硝子开发出了组合使用“玻璃丝带”和玻璃浆料的激光密封技术，开始销售可确保30μm至60μm基板间间隙厚度的电子元器件用激光密封材料。玻璃丝带是日本电气硝子开发的带状玻璃产品，厚度为4μm～50μm、宽度为0.5mm～20mm。

原来只使用玻璃浆料的密封材料，最大只能确保5μm左右的基板间间隙厚度。而新产品通过在玻璃丝带的两面涂敷玻璃浆料，可获得更大的间隙厚度。与使用棒状及球状间隙隔板的现有产品相比，可确保精密的平行度。此外，只需激光照射即可密封，因此还有利于简化作业工序。

日本电气硝子预计该技术在光学元件及太阳能电池等领域存在需求，将作为玻璃丝带的新用途积极推广。该公司将在“JPCA Show 2014（第44届国际电子电路产业展）”（2014年6月4～6日于东京有明国际会展中心举行）上展出该产品。