星之球激光来源：LEDinside2014-06-26我要评论(0)
鸿利光电在最新公布的《投资者关系活动记录表》中透露，EMC封装技术与COB封装技术是LED封装领域的发展趋势之一，目前应用量正在逐步扩大。 此外，鸿利光电还透露，2014...
鸿利光电在最新公布的《投资者关系活动记录表》中透露，EMC封装技术与COB封装技术是LED封装领域的发展趋势之一，目前应用量正在逐步扩大。
此外，鸿利光电还透露，2014年，公司LED封装产品的毛利率相对比较平稳，没有出现大幅度波动。未来LED产品的价格将主要受LED的技术进步及产业规模扩大等因素影响。
鸿利光电称，公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的EMC支架生产线，可以有效降低EMC封装器件的成本，保证公司EMC封装的竞争力，且斯迈得2014年EMC封装器件收入占比较2013年有较大幅度提升。
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