摘要：尽管备受期待的Glass竞争者至今还未公布，但三星每次工业设计上的进步都暗示着这款设备即将到来。近日三星集团旗下的Samsung Electro-Mechanics（三星电机）公司公开展示了一系列高密度柔性电路板（HDI-Flex PCB），相比较传统坚硬的PCB版不同是能够实现自由弯曲，为可穿戴设计师提供更加广阔的舞台。

目前Google Glass采用了标准的固态PCB，整个主板处理流程可以说来自于Android智能手机，固定的主板外形限制了Glass的形状。而三星在本次展出的柔性PCB中我们看到了包括智能手表、智能眼镜在内的扩展延伸，大大提升了主板的面积效率，以便于能够装备更加强大的处理能力。

根据三星官方表示这些主板上还能装备丰富的传感器单元，包括心率监控 紫外线监测及环境光线感测等多种功能。 此外还支持包括A4WP标准进行无线充电，改善可穿戴设备的续航表现。