目前，激光加工已广泛用于激光打标、激光打孔、激光切割与焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光复合加工等方面。在智能手机各组件的制造过程中，激光加工技术随处可见，例如手机外壳切割、打标、焊接、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。在标记的过程中，一般采用光纤激光打标机进行相关信息标记。虽然在现在许多微加工应用中，我们可以用纳秒激光打标机实现，但在在精细化程度上面还是存在一定的不足。主要原因是利用这种激光设备进行手机的微加工标记，很容易会给手机相关精细产品赋予更多的热量，导致熔化、开裂、表面成分的变化会和其他有害的副作用。然而，有了现在的皮秒激光打标机，就可以在手机精细化的标记中实现真正的无热加工。在实际的标记过程中，利用皮秒激光设备可以在手机相关产品上面实现高速度、高质量的精细化标记，而纳秒激光设备往往很难达到同等质量，而且易于产生各种缺陷。由于长纳秒脉冲会导致的标记表面部分加热而引起一系列相关问题，包括边缘凸起、熔化、碎屑，基材开裂或损坏等问题。