据美国媒体报道，试图在创新上与半导体行业保持同步的芯片制造商最近遇到成本问题。但IBM的研究人员周四表示，他们突破了重要的技术瓶颈，采用7纳米技术生产芯片，领先于竞争对手。
分析师称，该公司的芯片原型依赖长期未开发成功的新生产工具，无法证明这种新技术可量产。但这种技术上的进步可帮助IBM及其制造商合作伙伴对英特尔等对手形成压力，同时也预示着芯片行业能继续克服在提高速度、数据存储容量和降低能耗上的障碍。
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neering Group的分析师理查德·达赫迪（Richard Doherty）表示：“这给了需要强心剂的行业信心。”IBM称，需要更多先进的半导体才能不断改进主机电脑和其他服务器系统。但该公司去年表示，保留生产芯片的工厂费用太高，因此与Globalfoundries达成协议，支付后者15亿美元，转让在纽约州和佛蒙特州的IBM芯片工厂。
1年前IBM宣布在未来5年里投资30亿美元研发半导体，主要在阿尔巴尼的纽约州立大学研发机构进行。在最新的研究中，IBM与该大学的研究人员和Globalfoundries以及三星电子合作。这些公司组成了Global Platform联盟，在10多年里部分依赖这种联合开发。
英特尔联合创始人戈登·摩尔曾在50年前提出了摩尔定律，此后半导体公司一直在努力缩小晶体管尺寸。当前量产的最先进芯片采用14纳米技术。但摩尔定律越来越难以实现，即使英特尔也在完善14纳米技术上晚了6个月。现在该公司在开发10纳米技术，分析师预计在2016年面世。
IBM以前生产的是20纳米芯片，现在生产出7纳米的测试芯片。IBM半导体技术研究副总裁穆克什·凯尔（Mukesh Khare）将这种行动描述为“庄严的挑战和不朽的任务”。采用7纳米技术的芯片不大可能在几年内商业发布，VLSI Research的分析师丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示：“从研发到生产是行业面临的大挑战。”
但IBM认为，其研究工作显示，投产没有根本性的障碍，这种技术可以使芯片的晶体管数量从几十亿个提高到超过200亿个。还有另一个选择是平板印刷技术，预计可引起更大关注。这技术是使用摄影过程确定电路设计。多数平板印刷工具使用激光，但要求多次摄影曝光，提高了制造成本。
而IBM采用被称为超极紫外线（EUV）的平板印刷技术制作7纳米芯片，使用比当前工具波长短很多的光，避免了多次曝光。
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