本文分别解读光纤激光打标机和半导体激光打标机的特点，对比它们在各自打标领域的优劣性。
光纤激光打标机优势解读
光纤激光打标机的光斑模式非常好，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1／4，单线条更细，适合做精密、超精细的加工。
1、可靠性高，稳定性好
光纤激光标记系统采用一体化整体结构，光纤激光打标机在激光打标应用方面具有许多独特的优势，与传统的固体激光器使用晶体棒作为激光介质不同，光纤激光器采用很长的掺镱双包层光纤作为激光介质，并被高功率多模激光二极管所泵浦，极大地保证系统可靠性，同时激光是在光纤波导里受激振荡加大，因而损耗小，稳定性好，不受外界尘汽和机械松动的影响，输出的激光光束为稳定的TEM00模；使整机的可靠性和稳定性成为同行的高标准。
2、标刻精度高
光纤激光标记系统采用德国IPG品牌光纤激光器（含光隔离器），应用于更广泛的产品标记，特别是在产品的定位上解决了原来一直存在的图形阵列后定位精度不够，调试不方便的问题，大大提高了定位精度；对适用于塑胶、喷涂类产品中的手机按键、电源适配器、IC、金属产品等要求精密度较高的产品。
全风冷激光标记系统输出激光趋近理想模式TEM00，可根据用户需求调整到理想模式，在重复精度高达0.0025mm的伺服振镜的控制扫描下,可加工出超精细的图形和文字,更适合超精细加工。
3、寿命长
光纤激光器相对峰值功率更高，在标记时所需电流更小，寿命更长，光纤激光器的平均寿命可达10万多小时，用户严格按照设备使用程序及要求操作并按期养护，都对延长设备激光器使用寿命有着极大的帮助。
4、设备使用在一定冲击、震动、较高温度或有灰尘等恶劣的环境下也能正常工作
5、速度快光纤激光标记系统采用了超高速振镜系统和最优化的软硬件控制系统，实现超高速标记；
6、脉冲功率大、耗电少、运行成本低
光纤激光标记系统采用半导体矩阵泵浦，能量转换效率大为提高。仅耗电不到500W，可在各种材料上加工清晰的图文。同比氪灯泵浦激光设备，有长几十倍的工作寿命和不到1/4的电力消耗。减少了设备对外界热量的散发，同时也减少因此而需要的空调制冷的需要量，成本更低，稳定性更好。
7、最新的光纤激光器可以选配光隔离器，有效屏蔽反射光，完全可以在金、银、铜、硅等高亮面高反射材料上进行操作，不需要偏离场镜正中心，大大拓宽了应用领域。
8、无耗材
光纤激光标记系统寿命长，免维护，没有任何耗材，降低了系统运行成本。
9、适应范围:
电子元器件、电工电器、电子通讯、汽摩配件、精密五金、礼品饰品、医疗器械、眼镜钟表、仪器仪表和卫浴洁具等行业。
半导体激光打标机特点分析
半导体使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵，用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出模出，激光器体积小，光电转换效率高。
1、适应范围广
适应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别说明的是：可以通过光栅改变光斑模式，特别适用于精细图文标记，标记的字符色彩对比度好，手感平滑细腻，边缘整齐，具备优异的外观效果，可与国外同类设备媲美，也可以不用光栅也可以达到很好的光斑模式，特别适用于阳极氧化层或镀层的功能性剥离，速度快（尤其比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和可靠性都很高，这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性，为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的保障，减少设备闲置或不足的可能性。
2、速度快
半导体泵浦激光标记系统采用了超高速角度伺服电机，从静止加速到最快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充分保证加工的高效快速；
3、功率大、热效应高
侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒，可以兼顾金属和塑胶的标记，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，不宜做成大功率，一般只能做到10W,20W，30w.而半导体可以选择?2和?3激光棒，光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品，
4、大功率下光斑模式相对较粗，只能采用水冷系统，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤系统
5、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定；
6、半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高；
7、半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品；
8、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。
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