线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工序中，有两种激光技能可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的产业微通孔制作中，需求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。关于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时刻十分短。紫外线激光技能广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的运用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技能在制作直径小于80μm 的孔时产值十分高。因而，为了满足日益添加的微孔生产力的需求，很多线路板厂家现已开端引入双头激光钻孔体系。以下等于当今商场用双头激光钻孔体系的三种首要类型:1.双头紫外线钻孔体系;2.双头CO2激光钻孔体系;3.棍合激光钻孔体系( CO2和紫外线)。下面就拿双头CO2激光钻孔体系来作详细的介绍：
双头CO2激光体系运用的是调Q射频鼓励CO2激光器。这种体系的首要优点是可重复率高(到达了100kHz) 、钻孔时刻短、操纵面宽，只需求射很少几下就能够钻一个盲孔，可是其钻孔质量会比较低。
线路板厂家制作HDI进程中，运用最遍及的双头激光钻孔体系是混合激光钻孔体系，它由一个紫外线激光头和一个CO2 激光头构成。这种归纳运用的混合激光钻孔办法能够便铜和电介质的钻孔一起进行。即用紫外线钻铜，天生所需求孔的标准和外形，紧接着用CO 2 激光钻无隐瞒的电介质。钻孔进程是经由钻2in X 2in 的块完结的，此块叫做域。这里为您推荐一篇文章，想要了解更多详情请关注《浅谈激光钻孔等激光加工技术在机械制造业中的应用》。
CO2 激光有效地除掉电介质，甚至对错平均玻璃增强电介质。但是，单一的CO2 激光不能制作小孔(小于75μm) 和除掉铜，也有少量例外，那等于它能够除掉经由预先处理的5μm 以下的薄铜箔(lustino ， 2002) 。紫外线激光能够制作十分小的孔，且能够除掉一切一般的铜街(3 - 36μm ， 1oz ，甚至电镀铜箔)。紫外线激光也能够独自除掉电介质资料，仅仅速度较慢。并且，关于非平均资料，例如增强玻璃FR -4，作用通常欠好。这是因为只要能量密度进步到必然程度，才能够除掉玻璃，而这样也会损坏内层的焊盘。因为棍合激光体系包含紫外线激光和CO2 激光，因而其在两个领域内都能到达最好，用紫外线激光能够完结一切的铜箔和小孔，用CO 2 激光能够快速地对电介质进行钻孔。
如今，大多数双头激光钻孔体系中两个钻头之间的距离都是固定的，一起具有步进-重复光束定位技能。步进，重复激光长途调节器自身的优点是域的调节规模大(到达了(50 X 50)μm) 。缺陷是激光长途调节器有必要在固定的域内步进移动，并且两个钻头之间的距离是固定的。典型的双头激光长途调节器两个钻头之间的距离是固定的(大约为150μm) 。关于不一样的面板标准，固定距离的钻头不能像可编程距离的钻头那样以最好装备完结操纵。
如今，双头激光钻孔体系有着各种不一样规格的功能，既能够合用于小型线路板厂家，一起也合用于大批量生产的线路板厂家。
因为陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因而用于制作印制电路板。但是，因为其易碎、布线和安装时所需的钻孔进程用规范工具就很难完结，因为此时机械压力有必要减小到最小，这对激光钻孔却是一件功德。Rangel 等人( 1997) 证实关于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板，可运用调QNd: YAG 激光器进行钻孔。运用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于防止机械压力对样本的损坏，能够制作出孔径小于100μm 的优质通孔。
如今有些规模大的线路板厂现已引进了激光钻孔机，关于机械孔径小于0.1MM的，只能用激光钻机完结了。据统计，目前，总共有4台激光钻机以满足当时HDI，FPC及其他精细线路板的需求。
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