hth官方 消息：激光微加工服务商ESI ( Electro Scientific Industries)推出了新的 Ultrus ^TM激光加工系统，该设计用于半导体制造，可减少生产成本和增加终端产量。

Ultrus ^TM系统结合了超快高脉冲率的激光器和ESI的光束定位技术，提供一个高产能，高精度的解决方案，可以解决加工更薄、或者更脆材料的挑战。

由于 Ultrus ^TM系统允许更高的冲模断裂强度(DBS)和更小的热影响区，半导体制造商可以高效地加工更新的薄膜晶圆，得到高精度水平，而不会损坏设备。