LED这个词我想大家都是很熟的了，LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域，近年来LED这个行业是特受欢迎的，预计未来将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石，以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。
但是，随着市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是刀具切割也是不容易，经常会出现哪些毛刺、不平整等问题，那出现这些问题我们什么办法避免呢?
激光切割机的加工提高生产效率
“在LED晶圆划片技术的发展历程中，目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割，激光切割比传统的金刚石划片技术，在产品良率及操作成本上都具有优势。”深圳大族激光精密激光微加工中心总经理唐建刚表示。
在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，LED晶圆制造技术发展一日千里，为提升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战，传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。
据了解，金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平，因此成品合格率不稳定，加工出来的品质就参差不齐。此外，操作人员必须时刻关注装置，耗费成本，而作为耗材的金刚石刀具价格高昂，且极易磨耗，更换频率高，造成生产成本高。
而采用激光切割，在维持同等亮度的条件下，其切割速度可以达到100mm/s以上，是刀具切割的数倍，可实现生产效率的大幅提升，为大批量生产提供保证。
全自动机器，只需输入切割参数，并将晶片盒安装到装置上，即可进行全自动运行，完全不依赖于操作人员的技能水平。同时，激光属于非接触加工，在切割时不需要耗材和冷却液，也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间，减少了操作人员的作业时间及工作量，进一步缩减了生产成本。
目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种，烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面，瞬间将工作物表面气化的切割方法。
为保证产品质量的长期稳定性，紫外激光划片机设计了精密三维工作台，全自动上下料，自动对焦。通过软件自动模板识别，角度校正，自动轮廓寻找，轮廓校正，带自动涂胶和清洗功能。在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。
技术的发展是永无止境的，业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的，而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。
为了满足市场对更高亮度芯片的的追求，隐形切割加工这种基本不会影响芯片亮度的工艺无疑是最佳选择。过去隐形切割技术一直被日本企业所掌控，其中日本滨松光子学朱式会社开发的LED晶圆的蓝宝石激光切割技术--隐形切割技术“StealthDicing”，是目前LED划片领域最先进的技术，获得了全球唯一的发明专利。
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