在科技公司争相斗艳的时代，想要脱颖而出，最重要的便是实现自身技术突破。三星电子(Samsung ElectroNIcs)为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things;IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。
目前，半导体各国争抢的一个市场，突破口主要集中在材料方面。就当下的发展来看，3D打印与半导体生产的联系甚为紧密。随着3D打印导电材料以及PCB 3D打印机的研发进程越走越远，不禁让人猜测，三星是否会凭借该技术实现自己在半导体市场的宏图伟略呢？
根据韩媒BusinessPost的报导，日前业界消息传出，三星电子社长金奇南正致力确保下一代系统半导体的技术力，1月上旬已展示首款商用化的生物处理 器S-Patch，整合多种身体资讯感测器、控制器、数位讯号处理装置与内建存储器，附着在使用者身上就可侦测心跳与体温等数值，并传送到另一个装置上。
三星电子系统LSI事业部高层表示，将透过新产品将系统半导体的事业范围从手机扩大到健康照护，以2016年上市的健康器材为供应对象。外界预期三星电子的生物处理器将应用于穿戴式装置、游戏机、虚拟实境(Virtual Reality;VR)与汽车等各种需要侦测身体资讯的装置。
金奇南也积极推动三星电子进军车用半导体市场，最近与德国奥迪(Audi)签订车用半导体的供应与开发合约。汽车应用的系统半导体范围广泛，包含各种感测器与调节装置、中央处理装置等，而应用于自动驾驶车上的半导体需求更高。业界指出，三星电子为了掌握自动驾驶车所需要的人工智能技术，正在加强技术力，以实现高性能的系统半导体设计。
三星电子物联网用系统半导体模组Artik也计划在2016年上市。 据3D虎了解，Artik是将中央处理器、通讯芯片、感测器与安全芯片等整合在一个小型模组上的产品，是针对穿戴式装置、无人机与家电产品等各种物联网产品而研发，可望 满足各事业领域的需求。2015年底的组织调整与人事改组中，三星电子在半导体部门底下设立了物联网事业化组，期望能加强对物联网领域的研发。
全球个人电脑(PC)与智能型手机需求减少，竞争对手产量增加让存储器价格不断下滑。而大陆清华紫光集团在政府支援下进军存储器市场，让产业前景更加艰难。
三星电子原本将主力转向移动应用处理器(AP)与影像感测器等智能型手机用系统半导体，但遭遇高通(Qualcomm)、Sony等市场强者而发展不顺。在这种情况下，三星电子只有在汽车、IoT与健康照护等新领域寻求半导体事业的出路。
由于三星电子的智能型手机事业不振，存储器收益性也不如以往，因此下一代系统半导体的成功与否，对三星电子整体业绩将有决定性的影响。
金奇南最近曾公开表示，韩国业者不能只依赖存储器半导体，必须在系统半导体领域找到新的成长动能，更要找到先占新市场的方法，这也透露了他的想法。
不过，有朋友可能记得，三星曾表示过：因为目前3D打印尚且不能带来短期效应，所以他们不会在该领域投入过多精力，只会保持关注。但业内3D打印与半导体结合的例子不少，与物联网的结合更多，目前传感材料也是3D打印材料研发领域重点关注的对象，三星是否会坚持这个想法，就让我们拭目以待吧。
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