电子生产设备制造商Tualatin，OR 和激光领域领导者LPKF激光电子股份有限公司联合推出了一款专用于满足柔性电路板行业需求的激光钻孔和切割系统。LPKF MicroLine 5000紫外激光系统，最大加工区域可达21” x 24”，针对客户对不同的基材以及厚度需求，有两种不同激光功率可选。并且配备了完善的加工过程监控系统以及靶标识别智能可视系统。
50μm盲孔
MicroLine 5000系统：
精度可达±20μm
孔径最小可达20μm
Nils Heininger先生，LPKF高级副总裁解释说：“我们认为，目前柔性电路板钻孔技术在成熟度方面仍有进步的空间，尤其在速度、质量以及成本方面还是有所欠缺的。虽然该系统主要用于FPC或者PCB通孔、盲孔加工，但其实对于FPC或者PCB的外型切割同样高速有效。MicroLine 5000激光束光斑直径仅有20μm，可精确切割任意复杂的几何图形。紫外激光对钻孔和切割可将热效应降至最低。而且LPKF的MicroLine 5000也可以进行卷对卷加工。
每分钟钻孔数可达 34000个
50μm盲孔
每分钟钻孔数可达 34000个
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