国际市调机构今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%；联电则被格罗方德（Global Foundries）超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于台积电今年16奈米放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。
据统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长，不过成长率已趋缓，年增4.4%，产值达488亿美元，终结连续三年两位数成长表现。
去年终端市场成长力道趋缓，包含智慧型手机、平板与PC市场都面临逆风，使半导体晶圆厂客户下单态度转趋保守；因产业持续修正库存到年底，整体晶圆代工成长表现也受到影响。
依产值排名，台积电去年仍稳全球晶圆代工第一大宝座，营收达265.66亿美元，年增5.5%，表现优于平均值，市占率达54.3%。
第二名则由格罗方德取得，原因是收购IBM晶圆业务后，营收攀上46.7亿美元，年增6.2%，市占率9.6%；联电则从2014年的第二名被挤到第三名，营收45.6亿美元，年减1.3%，市占率9.3%。
其后依序是三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、世界与华虹半导体；前十大晶圆代工营收448.14亿美元，占了91.7%，营收较前年成长5.6%。
转载请注明出处。
相关文章
热门资讯
精彩导读
关注我们
