现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印刷电子。具体地，Mitchell博士从钱包中掏出一个信用卡大小的卡片，称其是把RFID(射频识别)印刷在卡片大小的电路上(如图)。在可穿戴产品中，有些要放在眼镜上，因此需要透明的电路板。

中国市场占全球PCB市场的41%，美国市场只占PCB的约10%。谈到中国市场的特点，Mitchell博士称赞中国市场很大，华为等企业参与IPC标准的制定，成为IPC标准中重要的组成部分。

当然，我国PCB市场也有一些问题和挑战，即较低利润的低端市场较大，产业升级的投入显得不足，而且一步跟不上，容易导致步步跟不上。随着中国市场劳动力成本的上升，会使生产力转移到海外。例如不仅是跨国厂商，中国一些本地工厂的老板也已经或正在到越南、印度等地区设工厂。例如深圳的工人月薪二三千元人民币，而越南只要500元即可。“这种制造转移是一种正常的经济现象。例如美国现在已经没有什么工厂生产鞋子和服装。”IPC亚太区总裁Philip S. Carmichael(柯汉忠)教授解释道，因此他十分赞同中国政府提出的创新驱动，从制造大国向制造强国进行产业升级的思路，“这的确是中国必须要走的出路。”

另一个有趣的现象是，现在SMD(表面贴装器件)、SMT(表面贴装技术)非常盛行，IPC仍在举办世界手工焊接公益竞赛，而且今年第一次把“OK国际杯”手工焊接竞赛的决赛地设在了中国——将在2016年12月在“深圳国际线路板及电子组装华南展览会”决出总冠军。在自动化生产的今天，手工焊接或者工匠精神的意义何在?Mitchell博士说，在航空航天等少量、多品种领域，仍需要手工技能;而且手工技能作为一种基本技能也是非常必要的，这就像计算器现在无处不在，但学生的计算能力仍然十分重要一样。