中国LED产业率先跨入大功率照明时代！日前从中科院海西研究院获悉，该院协同其产业化平台中科芯源公司，研发了具有世界领先水平的千瓦级COB荧光陶瓷封装核心技术，此超大功率COB光源填补了LED户外照明领域空白，可广泛应用于广场、港口、机场等领域，平均节电率在70％左右，碳排放量、维护成本大幅减少。这一技术得到国家工程项目的青睐，应用于备战2018年冬奥会训练场馆照明。
中科院海西研究院合作发展处处长张云峰告诉记者，瞄准大功率LED灯这一国内外企业竞争的热点，该院另辟蹊径、从材料源头突破，在福建省科技重大专项、中科院院地合作专项等资助下，凭借原有“陶瓷之王”——激光陶瓷的技术基础，通过将荧光材料掺杂到陶瓷材料中烧碱，研发了透明荧光陶瓷这一新型封装材料，获得优异且稳定的LED发光效率与发光性能；开发了透明荧光陶瓷大功率COB封装技术，突破了千瓦级COB光源封装产业发展瓶颈，并通过中科芯源成功实现产业化。
“这是中国LED产业技术的一次革命性突破。”中科芯源副总经理叶尚辉说，以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，拥有从装备、配方到封装工艺、散热设计及光热模组一体化等完整的专利链条，并于今年6月完成了全球专利布局，打破了中国LED产业长期受制于人的局面，大幅提高行业国际竞争力。目前，该成果已申请专利38件，其中国际专利4件。
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