印刷电路板（PCB）/IC基板暨车用排气滤净装置（DPF）大厂Ibiden 1日于日股盘后公布上季（2016年4-6月）财报：因PC销售低迷、智慧手机成长钝化，导致PCB等产品销售减少，加上受日圆走升影响，拖累合并营收较去年同期大减11.8%至655.05亿日圆，合并营益骤减66.6%至12.54亿日圆，合并净损额为15.84亿日圆（去年同期为纯益27.97亿日圆）。Ibiden为苹果iPhone的供货商。
上季Ibiden电子部门（包含PCB及IC基板）营收较去年同期大减22.6%至260.11亿日圆、营损额为10.01亿日圆（去年同期为营益12.22亿日圆）；陶瓷部门（包含DPF等产品）营收减少5.5%至257.71亿日圆，营益下滑28.4%至9.62亿日圆。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至日本股市2日早盘收盘（台北时间上午10点30分为止）为止Ibiden大跌3.73%。
Ibiden于4月27日指出，因PC需求将持续萎缩、高阶智慧手机市场成长钝化将更加鲜明，加上预估将用来取代该公司智慧手机IC基板（CSP、晶粒尺寸封装）的“扇出型晶圆级封装（FOWLP、Fan-out Wafer Level Package）”将上市，造成该公司电子部门营收恐将惨摔2成，故今年度（2016年4月-2017年3月）合并营收预估将年减8.3%至2880亿日圆，合并营益将骤减73.4%至60亿日圆，合并净损额预估为30亿日圆。
Ibiden预估今年度电子部门营收将年减20.5%至1175亿日圆、营损额预估达70亿日圆；陶瓷部门营收将年减3.1%至1015亿日圆、营益将下滑3.6%至57亿日圆。
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