根据 《日本经济新闻》 的报导，日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、 DISCO 、以及东京精密等厂商，在 2016 年 4 到 9 月在中国市场的销售金额都创下历史新高。
报导指出，日本的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是，在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下，日本的设备厂商获益正在增加。
一直以来，日本半导体设备厂商在中国市场的销售几乎全部从日本进口。东京电子 2016 年 4 到 9 月在中国市场的半导体制造设备销售金额超过 500 亿日元（约人民币 32.5 亿元），较 2015 年同期成长 60%，占公司总体销售量近 20%。而相较销售利润最高的 2007 年，当时此一占有率仅为 4％，可见中国市场对日本半导体设备商来说，其比重正在提高。
东京电子用于生产大容量 3D 内存的模组和蚀刻设备销量良好。单季订单持续超过 200 亿日元，几乎可以确定全年销售额将突破上一年的 636 亿日元的历史记录。
此外，提供晶圆切削设备的 DISCO，在 2016 年 4 到 9 月之间，于中国市场销售金额则成长 10% 以上，达到 140 亿日元（约人民币9.09亿元），接近公司整体销售金额的四分之一。而晶圆检测设备商东京精密也获得大量订单，半年时间就收到 40 多亿日元订单，创历史新高。
虽然，以上这 3 家日本企业均预测 2016 年 4 到 9 月的整体销售金额将减少。不过，在中国市场的业务对其公司的销售金额却达到了一定的支撑作用。
随着智能手机的普及，中国的半导体市场被认为已达到 10 万亿日元（约人民币 6500 亿元） 的规模。不过，很多产品仍旧依赖进口。而为了改变这种情况，中国政府将半导体定位为战略发展产业，透过补贴等手段推动在中国境内建设工厂。
2016 年 3 月，台湾地区的台积电与江苏省南京市政府达成协定，将在该市建立工厂，预计 2018 年完工，投入 16 纳米制程的量产。对此，有分析师就认为，美商英特尔 （Intel） 和韩国三星（Samsung）也将启动扩产投资。
虽然，以上的 3 大半导体制造商是日本设备厂商的主要客户。但是，只能说是将生产据点转移至中国，相关客户层面并未扩大。因此，如果像这般大型企业的投资告一段落，则日本设备厂商的利多因素就将消失。这也使得中国相关半导体厂的动态将成为未来发展关键。生产检测设备的 ADVANTEST 社长黑江真一郎就对《日本经济新闻》的采访表示，着眼于当地企业的崛起，企业正在加强布局。
目前，中国政府正在大力培育本土半导体厂商。不过，现阶段较具竞争实力的仅有武汉新芯集成电路制造（XMC）等代工企业。对此，报导中也引述野村证券董事总经理山崎雅的说法指出，半导体产业的微细化专业，需要尖端的技术才能打造，中国企业要在短时间要进行设计与开发并不容易。
另外，美国调查研究机构 IHS Technology 首席分析师南川明也表示，即使顺利培育出相关企业，但是若开始与外资开始形成竞争，就可能发生供应过剩的风险。而对于日本的设备厂商来说，这股近期才在中国市场掀起的热潮，就有可能出乎意料地立即结束。
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