半导体行业并购近两年来持续活跃并呈升温态势，智能移动和汽车用电子设备将带动半导体产品的进一步需求;同时该行业面临芯片设计成本提高等诸多挑战。
近年来半导体行业的快速发展，促使了全球领先企业通过并购重组扩大并巩固其在行业内的市场地位，预计该行业的并购整合热度将持续
半导体行业作为全球最重要的工业领域之一，体现着一个国家的综合实力。随着半导体行业在全球范围的竞争日益激烈，行业中的各领先企业纷纷通过并购来巩固其市场优势并实现产品版图的扩大与升级。2015年至2017年第一季度全球半导体行业发生了多宗大型交易，如下表一所示。可以看出，为抢占市场、扩大自身影响力及提高自身国际地位，各大半导体行业巨头排兵布阵，通过并购来实现自身的战略规划。
如下表二所示，在众多半导体行业的并购交易中，最活跃的收购者主要是英特尔、高通、三星等行业巨头，它们往往具备雄厚的资金实力，通过并购快速进入新的产品领域，同时发挥自身品牌优势在各个细分市场中保持领先地位。
半导体行业将在物联网、云技术及汽车用电子设备等领域的带动下快速增长
物联网
物联网(包括智能移动、可穿戴设备等)在未来将会有巨大的增长，根据高德纳咨询公司的预测，物联网在2020年将达到260亿安装单位，比2009年的9亿大约翻了28倍。物联网带动了通信、传感半导体设备等的快速增长，突出的物联网应用设备包括智能手机、LED照明、智能电视、可穿戴设备、智能手表等。同时，4G智能手机中的半导体含量达50%，高于3G手机并且几乎是2G手机的6倍。根据国际数据公司(IDC)的数据统计，预计至2018年4G手机的市场增长率将保持在每年36.2%，而2G和3G手机在未来5年将分别以8.4%和7.7%的比例下滑。另外，可穿戴设备在2015年市场销量达4,570万台，比2014年大幅度增长了133.4%。预计至2019年可穿戴设备的市场销量将扩大至12,610万台，每年的复合增长率达45.1%。
云技术的发展
随着基于云的应用程序的快速发展，数据中心和存储将继续增长，随之增长的数据流将推动网络和计算机基础设施的大力投资。国际数据公司(IDC)预计至2017年云技术相关的资本支出将达到1,070亿美元。固态硬盘将继续成为闪存市场的驱动力，尤其是PC固态硬盘和新兴的数据中心的飞速发展。预计截至2018年，固态硬盘的生产量将保持每年17.2%的增长率。
汽车用电子设备
汽车用电子设备将在未来几年成为电子设备领域增长最迅速的市场，到2019年将达到6.5%的增长率，其他市场如通信、消费品、电脑、工业和政府/军队对应的增长率分别为6.8%，4.3%，4.2%，4.5%和2.7%。电子设备所占汽车总成本的比例由20世纪70年代的9%已经增长到现阶段的38%，在接下来的数十年中，这个比例将会持续增大，对于标准的汽车将达到60%，对于混合动力汽车将达到85%。同时，汽车导航和无人驾驶技术对芯片行业(尤其是传感器产品)的需求将持续升温。这些都会极大刺激对于汽车用半导体材料的需求。
(数据来源：以上资料源于公开信息，如公司发布的公告、电话会议纪要、Thomson发表的投资报告及Factiva发表的相关文章)
中国半导体行业受全球市场影响，受政府引导和鼓励下得到了显著发展，并呈现产业链整合态势
根据世界半导体贸易统计组织的统计数据显示，中国已成为全球最大的半导体市场。2015年市场份额占全球半导体市场的29%，与北美、欧洲市场相加的份额相似。2015年中国政府发布了《中国制造2025》行动纲领，旨在实现制造强国的战略目标，其中包含将半导体产业发展成为中国未来的主力产业，大幅增加在国内电子产品生产设施中生产的成品的配件国产比率。可以预见，中国半导体行业将继续保持并扩大市场份额。
自2011年至2016年，中国的芯片销售额占全球比例稳步上升。2016年的销售额占比大约为2011年销售额占比的2倍，如下图一所示：
中国半导体产业随着设计业的高速增长、晶圆制造的投资加大和外商在国内设厂，芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化，芯片设计业占比增长最快，如下图二所示。
目前国内已经开发了多个半导体产业群，主要布局沿海城市和中部地区。未来十年内，国家和地方政府计划额外投资人民币7,200亿元到半导体产业。(数据来源：贝恩咨询，“China Chases Chip Leadership”)
这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾通信、安全等工业领域，以求减少对国际半导体的依赖。
中国半导体行业主要市场参与者包括紫光集团、中国电子(CEC)、大唐电信、中芯国际、江苏长电科技、武汉新芯、七星电子、扬杰科技和上海新阳等公司。
纵观近年中国半导体行业并购动态，中国芯片产业并购之路，体现了产业链的结合。如果将产业链中的企业分为设计企业、制造企业、封测企业，我们可以看到如下的产业链整合：
我们理解半导体行业面临着包括芯片设计的复杂性和成本增加、新兴业务对传统厂商的挑战、以及研发支出与资本投资不足等诸多威胁
芯片设计的复杂性和成本增加
随着市场对集成芯片设计的需求增加 ，如系统芯片、混合信号芯片等，同时为适用于特定用途的芯片设计需求增加，如车辆连接电子设备、高端智能手机等，使得芯片设计的复杂性和成本增加;另外，当芯片的节点(nodes)越来越小，芯片的设计成本越来越高。
新兴业务对传统厂商的挑战
开放源码(Open source)的兴起对传统厂商的市场竞争能力造成冲击。由于芯片设计的成本增加，共享硬盘描述平台能够极大的降低成本(类似平台包括Raspberry Pi和 Minnowboard)，另一个开放源码倡议包括指令集架构(ISA)，还将减少设计芯片的成本。
可重复编程的芯片(Reprogrammable chips)也可能会给现有商业模式带来改变。可重复编程的芯片是实现按需生产的一种方式，同时还能够灵活地适应不同的应用程序的使用。如图三所示，通过大规模生产可重复编程的芯片，并根据其所应用领域的需要激活相应的程序，该技术将极大节约芯片制造成本。
异构计算(Heterogeneous computing)，它采用多样且专用的处理器，包括GPU、DSP及多媒体核心等，通过协调这些处理器独特的性能表现以及各自特点，确保相应的任务分配给最高效的处理器去完成，从而最大化性能和功效，而这样的性能和功效将远远超越由单一CPU运算核心所能达到的效果。可以预见，异构计算也将对传统技术及行业产生一定冲击。
研发支出与资本投资不足
由于半导体销量增幅的下降和市场的进一步整合，整个行业的研发支出呈现出谨慎保守的趋势。2011年至2015年之间，半导体行业研发费用占收入的平均比例为16.2%，预计在2016-2020年，这一比例将稳定保持在16-16.5%。全球前五大厂商中，英特尔、高通及博通研发支出占收入的比例在25%左右，三星和台积电该比例约为7%。(数据来源：IC Insights于2016年2月4日发布的新闻, “2016 IC Market: Cautious Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy”)
同时，半导体行业资本性支出也呈短暂下降趋势。2016年半导体行业的资本性支出预计下降4.7%，即594亿美元。主要由于电子产品的需求不足，为避免投资过度，芯片企业正在努力提高资产的使用效率。但从长期来看，2017年以后仍会恢复增长。2016年闪存(Flash Memory)和代工(Foundry)领域的支出预计会增加，但其他领域包括内存DRAM(Dynamic Random Access Memory)由于其应用模块(电脑、手机等)市场增长有限，相应的投资未来预计会下降。
从国内市场来看，由于我国的半导体行业起步较晚，基础薄弱，尤其在设备及材料领域面临国际巨头垄断，使得国产设备推广面临挑战，未来在国家政策与资金等多方面资源的强力支持下，应大力增加针对该领域的研发支出及资本投资力度。
展望
通过对全球半导体行业的发展现状及未来趋势的分析，我们认为，随着物联网、云技术和汽车电子等新兴领域蓬勃发展的带动作用，半导体行业在未来期间将呈现持续稳定的增长趋势。对于中国半导体行业，需借助国家芯片产业投资基金等强有力的政策扶持，在设计领域进行产业链整合，形成集聚效应;在制造领域注重提高工艺，加大重点晶圆工厂的投资设立;在设备材料领域努力培育龙头企业，中国半导体在全球半导体行业中的地位必将增强。全球范围内竞争的加剧也将迎来半导体行业的持续并购与整合。
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