尽管多数IC设计业内人士看衰第4季传统淡季的芯片出货及营收表现，但是目前上游晶圆代工厂、硅晶圆厂产能利用率仍呈居高不下的情況，这些晶圆产能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圆严重缺货？全球晶圆缺货，为什么被日本主导了市场方向？
环球晶圆订单签到3年后，硅晶圆缺货至2020年
半导体硅晶圆缺货潮延烧，环球晶圆昨（27）日公告与某客户签长期供货合约。
环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。法人指出，从环球晶圆与客户签订的新采购合约，已预购三年后的订单来看，凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。甚至有统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要到至2021年才会纾解。
据调查 ，全球12英寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8英寸晶圆年复合成长率也达2.1%。硅晶圆厂表示，这波硅晶圆缺货，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但中国晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。
12英寸晶圆主要需求来自先进逻辑芯片及存储器和影像传感器；8英寸晶圆则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。
12寸晶圆仍称霸全球
另一方面，我们注意到，此次日系供应商主要停止的是12寸晶圆的订单，那么目前12寸晶圆在这个半导体产业链中到底是什么样的地位呢？
根据IC Insights的最新报告，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
硅晶圆供应商在减少
硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从20多家，兼并成现在的5家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。
在2015年，半导体市场上生产了7600万片300mm硅晶圆，但市场只消耗了5700万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有Fab的生产需求。但根据监视可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入运营。
但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。
市场预测，2016年的硅晶圆市场会达到70亿美元，较之2015下降了1%。而2016年的硅晶圆出货尺寸会高达108亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。
硅晶圆严重缺货,日系供应商先砍大陆订单。 硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。
硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash厂等各方人马抢翻天。
世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。
信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。
值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。武汉新芯主要生产NORFlash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这么少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NORFlash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。
供应链厂商透露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3DNAND供应商，因为存储器价格飙涨，3DNAND单片产值高达5，000～6，000美元，绝对是NORFlash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。
由于第3季主流64层和72层3DNAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士（SKHynix）、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3DNAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。
业者预期第3季DRAM和3DNAND半导体厂采购Polishedwafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20％，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15～20％，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升，然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16／14／10／7纳米等高端逻辑制程及3DNAND先进制程上。
日本半导体材料的市场地位
日本的材料行业在全球占有绝对优势。日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，可以说没有日本材料企业，全球的半导体制造就无法实现。
据了解，即使在近来日元升值的背景下，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。而北美和欧洲分别占15%左右，明显可以看出日本企业占垄断地位。其历史背景是日本的半导体产能很高。日本现在也是一个很大的市场，仅次于排在首位的台湾，跟韩国一样，每年消费70亿美元以上的半导体材料，占总量的15%。
那么，对于世界市场而言，日本半导体究竟有多重要呢？上世纪80年代中旬，日本半导体的世界份额曾经超过了50%。此后虽有所下降，但2010年日本半导体产量的世界份额仍占20.8%。另外的80%则来自美国、欧洲、韩国及中国台湾等亚洲地区的半导体厂商。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！另一方面，从生产设备领域来看，半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。
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