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电子加工新闻

5G商用在即 激光切割助力柔性电路板弯道超车

Johnny来源:华工激光2018-01-29我要评论(0)

工信部办公厅日前发布通知,正式启动5G技术研发实验第三阶段工作,并要求力争于2018年年底前实现第三阶段试验基本目标,支撑我国

工信部办公厅日前发布通知,正式启动5G技术研发实验第三阶段工作,并要求力争于2018年年底前实现第三阶段试验基本目标,支撑我国5G规模试验全面展开。这意味着我国5G技术商用已进入实际筹备阶段。

5G的经济数据传输速度将是4G的40倍,完全能够胜任8K超清3D电影的在线播放,优质的内容需要屏幕进一步升级,而这也将催生柔性OLED屏幕的爆发。柔性显示不仅要求是屏幕柔性化,主板等也必须可弯折,这将极大拉动柔性电路板(FPC)的需求。


在电子行业,柔性电路板可以说是电子产品的输血管道。尤其是在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下,柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,和市场发展趋势配适度高,需求日益旺盛。

据权威机构预测,柔性电子产业规模2018年将达469.4亿美元,2028年为3010亿美元,2011年到2028年年复合增长率近30%,行业处于长期高速增长态势。行业快速发展的同时,柔性电路板的加工技术也在不断革新。


加工来说,常见的传统的加工方式有刀模,V-CUT,铣刀,冲压等,但这种属于机械接触式的分板工艺,有应力,易产生毛边,粉尘,精度不够高,因此逐渐被激光切割工艺所取代。

激光作为一种非接触式加工工具,能在一个很小的焦点(100~500μm)上施加高强度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。

激光切割柔性电路板的优势
● 由于FPC产品的线路密度和节距不断提高,加之FPC图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作FPC模具的难度越来越大,激光切割柔性电路板采用数控加工形式,无需模具加工,节省开模成本;
● 由于机械加工自身的不足,制约加工精度,激光切割柔性电路板采用高性能紫外激光光光源,光束质量好,切割效果更好;
● 由于传统加工工艺是一种接触式的机加工方法,必然会对FPC产生加工应力,可能造成物理损伤,激光切割柔性电路板是非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形。

华工激光自主研发FPC柔性电路板切割机,对柔性电路板进行自动化精细切割,相对于传统的机械冲裁,激光加工无需任何耗材,而且边缘处理更完美,速度可达3cm/s,相当于眨眼功夫,设备走完了成人小手指的长度。


伴随着柔性电子技术的发展,各种电子产品应运而生,柔性电子的应用将带动万亿元规模的市场,协助传统产业提升产业附加值,为产业结构和人类生活带来革命性变化。

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