4月25日，在国务院新闻办公室举行的一季度工业通信业发展情况新闻发布会上，工业和信息化部总工程师陈因在回答彭博社记者提问时说：“您刚才问到我们集成电路发展基金，现在正在进行第二期募集资金，我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。”
彭博新闻将其解读为：“国家集成电路产业投资基金股份有限公司将接受外国投资”。
被俗称为“大基金”的国家集成电路产业投资基金，正推动着中国半导体产业走向繁荣发展，在当前的国际竞争形势及产业环境下，“接受外国投资”的解读，为大基金二期的融资途径留下悬念，也让人们更加关注它接下来的作为。
产业投融资瓶颈初步缓解
大基金被认为承载了改变我国在集成电路领域长期“微弱”局面的重要使命。
中粤金桥投资合伙人罗浩元对科技日报记者说：“与传统制造业不同，着重资本、高技术是集成电路产业的门槛，运作体系复杂。稍有不慎，巨额投入连个水花都可能见不到。有勇气且敢长期投入的，在我们心里都是英杰。”
电子创新网创始人、半导体技术专家张国斌说：“对‘造血功能’还不完备的中国半导体产业来说，依托国家资金推动产业发展必要、及时时。大基金就像一个无形之手，有效地解决了中国半导体行业的投资瓶颈。”
2014年6月，我国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，“成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度”被列为“保障措施”前三条。
2014年10月14日，工业和信息化部办公厅宣布，国家集成电路产业投资基金已于9月24日正式设立。这是我国第一次改变过去税收、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式，以市场化投资的方式推动集成电路产业的发展。
对此，国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫曾在公开场合表示，通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可实现国家意志，满足战略性产业对长期投资的要求，又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。
工商资料显示，大基金第一阶段的投资者主要来自中央和地方政府及国有企业。第一大股东为财政部，国开金融持股22.29%，其他股东包括中国烟草总公司、中国移动等知名国企、央企。
2015年2月13日，大基金向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元，成为该基金成立以来的首个大规模投资。
至2017年11月底，大基金实际出资约人民币794亿元，累计有效决策62个项目，惠及46家企业，在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节实现了投资布局全覆盖。在大基金的带动下，各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元，相当于实现了近1:5的放大效应。
国内龙头企业实力显著增强
大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应，不少让产业发展头疼的事得到了解决，集成电路产业呈现欣欣向荣之象。
贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武在接受科技日报记者采访时说：“大基金是集成电路战略性产业发展的制度创新，是国家深化科技创新改革，探索国家战略与市场机制相结合，提升集成电路上下游产业链竞争力的有益尝试，对于我国集成电路全产业链发展的积极推动作用是不可估量的。”
集成电路的产业链长，流程复杂，大基金建立初期，它的资金投向一度成为关注的焦点。据公开资料显示，大基金在产业链各环节前三大企业的投资占比达到70%以上。
“与我国曾经在产业扶持上‘撒芝麻盐’的现象不同，这种着重提升龙头企业发展竞争力的做法在业内获得了很高的认同，”罗浩元说。
针对大基金重点扶植最有竞争力的IC设计，大基金总裁丁文武曾表示，大基金适当加大对设计业的投资，是围绕国家战略和新兴行业来布局的，如智能汽车、物联网和5G等。如果IC设计领域的技术实现了颠覆性的创新，那么中国的半导体行业可以尽快实现弯道超车，从而创造出一批进入国际梯队的细分领域龙头。
实际效果如何？
大基金极大地撬动了境内外资金投资我国集成电路产业的积极性，行业融资环境明显改善，提振了我国产业界的信心，使中国集成电路产业在设计、制造、封测、设备材料、领域都取得相当不错的成效，逐渐形成了覆盖设计、制造、封测及配套设备和材料等各环节的全产业链半导体生态，一批优质企业表现出色。
长江证券认为，大基金对本土集成电路产业资金的支持带来了设备、人才和技术状况的逐步改善，更推动了国内半导体行业者间的协同和联动，对生态圈的建立具有重大意义。如大基金积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作、促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用。
罗浩元说：“这不是说大基金之前我国集成电路产业没有产业链，而是它使产业链更加健康、完备，在一定程度上形成了彼此协同发展的好势头。虽然我们在高端领域仍需突破，但对进口依赖有了一定的缓解。” 万亿资本提振产业希望
虽然与大基金二期有关的种种目前都属“江湖预测”，但产业内外认同这样的判断，如果算上一期规模，大基金资金总额将过万亿元。
去年12月24日，大基金二期潜在出资人沟通会在京召开后传出，大基金二期募资方案总规模1500-2000亿元，国家层面出资不低于1200亿元。同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。
半导体产业链条较长，中国各企业的需求千差万别。大基金一期投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司。下一步，大基金投资的重点在哪里？
人们从丁文武在公开场合的讲话中捕捉到蛛丝马迹：“大基金充分认识到物联网的技术是传感器、芯片、软件及一系列标准，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。”
罗浩元说：“大基金通过杠杆效应将半导体投资推向了高潮，我们分析第二期在围绕5G、物联网等热点应用领域发力的同时，将向装备和材料领域倾斜，以实现薄弱环节‘点对点’的突破。”
清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军曾在公开场合表示，目前中国芯片设计企业超过千家，单家企业竞争力不强，所有设计企业的营收总和不及英特尔一家公司一年的研发投入。大基金第二期可以设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培育行业龙头。
大基金一期实施以来，创新投融资体制机制，破解产业融资瓶颈，显著增强了国内龙头企业的实力，推动企业加大设备、研发、并购方面的投入，帮助企业改善公司治理和规范内部管理，在关键技术和核心产品上取得重要进展，进一步缩小了与国际领先企业的差距，极大地增强了产业投资信心，达到了预期目标。
但大基金难以解决所有问题，在运作过程中也面临不断的“修复”。王占甫亦坦言，大基金目前还面临不少问题。比如，基金整体资金规模与产业发展需求相比偏小，带动与协同作用还难以满足产业发展的需要。
罗浩元认为大基金稍显神秘和低调，他说：“国家在给出基金扶持政策的同时，还没看到相应的法规跟上，那些得到基金扶持的公司经历了怎样的审核？是用于技术创新而还是用商业上不正当、不对称竞争？产业投资基金是新生事物,运作上的透明、规范，会对产业带来更积极的影响。”
除大基金及其所撬动的社会资金，集成电路作为先进制造业需要资本市场更多的支持，或许正是因此，“接受外国资金”的说法才被刷屏。
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