本文转自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：张健，虎嗅获授权转载。
虎嗅注：多家分析机构报告显示，过去几年持续拉动中国手机市场增长的智能机换机、通信标准升级、互联网爆发、消费升级等多轮行业红利相继淡出，而新的强驱动型红利尚未形成。再加上iPhone的市场表现也差强人意，导致智能手机市场整体低迷。
作为全球规模最大的消费类电子产品，手机市场低迷和衰落，直接影响着上游的芯片和元器件供应链，高通、联发科、台积电等芯片、元器件厂商受连累，最近一年的表现明显疲软。现在手机市场已成红海，半导体厂商亟待开拓新应用领域和业务，增强抗风险能力。
赛诺发布的2018年第一季度中国智能手机市场报告显示，OPPO、vivo、苹果、华为、荣耀、小米位列前六名。第七至十名为魅族、金立、三星和小辣椒，最高的魅族为391万台。赛诺还指出，中国手机的线下呈严重萎缩态势，三四线市场一度出现“关店潮”，深耕线下的OPPO和vivo在Q1的线下销量同比分别下滑了16.8%和13.8%。
GfK在2018年中国市场年报中指出，过去几年持续拉动中国手机市场增长的智能机换机、通信标准升级、互联网爆发、消费升级等多轮行业红利相继淡出，而新的强驱动型红利尚未形成。此外，在存量饱和、补贴下降、成本上涨、创新趋缓、消费者换机热情持续下滑的因素下，2020年5G商用前，中国手机市场开始进入红利真空期。
中国信息通信研究院的《2018年3月国内手机市场运行分析报告》显示，今年1~3月，国内智能手机出货量为8187万部，同比下降27%，前十名厂商中，有八家销售出现下降。
综上，手机市场“寒冬来临”。
芯片、元器件厂商受连累
手机是全球规模最大的消费类电子产品，其市场低迷和衰落，直接影响着上游的芯片和元器件供应链，包括Fabless、Foundry、IDM等，如高通、联发科、ams、台积电、Skyworks、Qorvo等，涉及的芯片种类很多，包括应用处理器、基带、电源管理、传感器、RF收发器、RF PA等。
由于手机市场不景气，很多相关芯片元器件厂商的业绩在最近一年的表现明显疲软。
在处理器方面，高通和联发科高度依赖手机业务。而手机市场的下滑，对这两家行业领导企业的影响甚大。
高通
高通的最新财报显示，该公司今年第二财季营收为53亿美元，比上一财季的61亿美元下滑13%；第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；高通第二财季调整后净利润为12亿美元，比去年同期的20亿美元下滑40%，比上一财季的15亿美元下滑19%。
另外，高通第二财季来自授权的营收为13.25亿美元，低于去年同期的13.27亿美元。高通CDMA技术集团第二财季营收为38.97亿美元，比去年同期的36.76亿美元增长6%，比上一财季的46.51亿美元下滑16%；该部门的税前利润为6.08亿美元，比去年同期的4.75亿美元增长28%，比上一财季的9.55亿美元下滑36%。
高通技术授权集团第二财季营收为12.60亿美元，比去年同期的22.49下滑44%，比上一财季的12.99亿美元下滑3%；该部门的税前利润为8.50亿美元，比去年同期的19.59亿美元下滑57%，比上一财季的8.87亿美元下滑4%。
高通的授权业务主要来自基带业务的IP授权，其业绩的下滑，更是直接体现了手机市场衰落及其愈发激烈的竞争态势。
业绩表现加上其他方面的压力，高通在前些天宣布，美国圣地亚哥总部裁员1231人，除了总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。
此次裁员明面上看，是因为Broadcom在并购高通案被总统特朗普否决后，公司为了兑现之前答应股东削减成本的诺言，深层的原因则是全球手机市场遇冷密不可分的。
联发科
而另一家手机处理器联发科，也在过去一年多的时间里，遭遇了与高通类似的命运。
联发科的手机处理器芯片素来以高性价比著称，早些年，一直深耕中低端市场，并取得了不俗的业绩，近两年，开始向中高端发展，但一路坎坷，很不顺利。
然而，无论是定位中低端，还是拓展高端市场，联发科最近两年的业绩总体呈下降态势，原因主要有两个：一是手机市场环境低迷；二是与高通在中高端领域的竞争中败下阵来。
2018年第一季度，该公司营收为新台币496.5亿元（17亿美元），同比下降11.5%，环比下降17.8%；在净利润方面，更是只有26.6亿新台币，同比下滑59.9%，环比下滑更是达到惊人的73.8%。
可见，手机市场的不景气，以及竞争不利，使得联发科的业绩很不理想。虽然，该公司今年3月份营收达到新台币201.1亿元，环比增长58.2%，创下4个月来新高，出现了复苏的迹象，但是，这也主要是因为调整了产品发展策略，使得最近在与对手的竞争当中出现了上升势头。由于全球手机市场没有出现回暖迹象，在这样的大势面前，联发科也无计可施，只能将业务更多地向物联网、ASIC设计服务等方面转移，争取不把鸡蛋都放在一个篮子里。
台积电
作为全球晶圆代工第一大厂，台积电大部分营收来源于手机相关芯片的加工制造，包括基带、AP、存储、电源管理，以及RF前端元器件。
高通和苹果是台积电的两个大客户，而代工苹果手机的A系列处理器，更是台积电业务的重中之重，据悉，仅这一项业务，就占台积电总收入的20%以上。
然而，手机市场的低迷，特别是苹果iPhone X自去年9月推出以后，市场表现直线下滑，特别是在中国市场，明显不如预期，由于智能手机收入占苹果总营收比重达70%左右，使得苹果股价大跌4.10%，报收于165.72美元。
鉴于这样的市场状况，台积电上周表示，其对今年第二季度的利润预期是在78亿美元到79亿美元之间，这比华尔街期望的88亿美元相差很多。台积电称是由于其移动部门“需求乏力”导致了此次利润预期的下调。显然，在全球手机市场最有号召力的苹果iPhone也是疲态尽显，由于其对全球手机芯片和元器件供应链有着举足轻重的影响，因此，如果这样的市场行情继续下去，就连台积电这样体量和级别的企业都如此忧虑，不知道又有多少半导体厂商要艰难度日了。
ams
近些年，来自欧洲的ams的生意做得风生水起，尤其是去年，业绩增长更是翻番。其产品，特别是传感器，不断拓展市场空间，已被多家顶级手机品牌所采用，在打入iPhone X供应链之后，其提供的DOE关键元件，用在了iPhoneX的3D感测人脸识别功能中。
最近，全球手机市场低迷，特别是iPhone X市场推进乏力，让不少业务来自苹果手机的ams也产生了焦虑，发出了业务低迷预警。如此背景之下，ams虽眼下风光，但其未来的营收风险和不稳定性在增加。
Skyworks
再来看看RF芯片，作为全球两强之一的Skyworks，其RF芯片对手机的依赖程度也很高，虽然其2017年的业绩不错，但手机市场低迷的影响有滞后性，或许在今年下半年就会进一步体现出来。Skyworks营收的40％都来自于iPhone，其次是中国的华为、Oppo和Vivo。
手机市场的低迷同样为RF芯片厂商敲响了警钟，提醒它们必须拓展手机以外的市场，以提升抗风险能力，而汽车市场则是其大力拓展的空间。
回顾历史
作为全球消费电子产品市场中份额最大、影响力最强的版块，手机对很多半导体厂商都有着巨大而深远的影响。
遥想当年，2G手机刚刚兴起的时候，一大批芯片厂商都投入了巨大的财力和精力，特别是在手机基带和应用处理器方面，当年的TI、ADI、Freescale、英飞凌、NXP等，都有相应的产品线争夺这块大蛋糕。
然而，随着3G时代的到来，手机功能和应用与2G时代相比，都发生了翻天覆地变化，以上这些厂商没能跟上市场和应用的需求，或者说前瞻性不够，没有看到市场对技术的需求动向，因而布局落后，错过了发展风口，纷纷退出了手机处理器市场。
而以高通、联发科和Arm为代表的厂商，则摸准了手机市场的发展脉搏，或提早布局，掌控上游标准和技术，或顺应市场，摸准客户实际需求，在3G时代实现了大丰收，从而掌控了产业话语权。
而如英特尔这样的PC巨头，也错过了3G发展风口，在移动时代到来之前没有布局，导致了被动，后来想追上4G时代步伐，投入了百亿巨资，想打造属于自己的移动生态，怎奈Arm生态已经牢不可破，使得英特尔铩羽而归，只在手机基带处理器方面保留了一丝火种。
还有一个典型的例子，就是Imagination。拆分出售之前的Imagination营收大部分来自苹果这个大客户，这就降低了他们抗风险的能管理，逐渐失去了与苹果的议价能力。最终，苹果决定自行研制GPU，给Imagination的业务来了个釜底抽薪，使其在全球IP授权市场内的影响力和营收骤降，不得不重启复兴之路。
而Arm确立了自己的生态系统，多领域、多层次、全方位的授权业务，使其在市场中如鱼得水，牢牢掌控着上游话语权，具有极强的抗风险能力。目前依然强大着。
结语
手机市场风云变幻，2011年风光无限的HTC手机，如今在市场上几乎销声匿迹；2014年在中国手机市场占有率排名第一的三星，如今在华市场份额已不足1%；2013年当之无愧的行业霸主，市值和营收一度超过英特尔的高通，如今也是非议四起。
如此这些残酷的市场现实，一幕幕地摆在了半导体厂商地面前，今日的风光，不代表明日的辉煌，市场变化面前，保持高度的警觉性和前瞻性就显得尤为重要。
手机市场已成红海，情况会越来越复杂，开拓新应用领域和业务，把鸡蛋放在多个篮子里，让产品线和业务架构更加立体、全面，才能增强抗风险能力。
而像Arm这样，能够建立起属于自己的生态，掌控上游、标准话语权的情况毕竟属于个案，多数半导体企业还是要靠实实在在的产品说话，因此，做好产品，做好用户体验，尽早把控市场和用户需求，提前布局，才能掌握主动权。
其实，有很多厂商已经在这么做了。高通和Intel正在抢进AI和汽车市场，MTK正在打造起ASIC影响力，汇顶也开始布局汽车和物联网。
未来属于走对路、做好产品的人。
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