紫外激光晶圆切割

蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟，应用范围更广，例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等，除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。

紫外激光玻璃切割

紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下，也逐渐有了发展的空间。过去因为手机的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手机的市场中占有的地位并不多，但是现在智能型手机的功能多，整合性高，在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高，因此对于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手机产业发展出多种应用。

紫外激光ITO干蚀刻

智能型手机的最大特色就是触屏的功能，电容式触摸屏可以做到多点触控，对应电阻式触摸屏，其寿命更长、反应更快，因此电容式触摸屏已成为智能型手机选择的主流。

过去ITO线路的蚀刻采用的方式为湿蚀刻的方式，采用黄光制程制作线路，再经由蚀刻液去除表面的ITO膜形成线路，不但耗时且造成污染。采用紫外激光切割具有下列特点：

1） 品质佳：采用国际先进技术的紫外雷射器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；

2） 精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；

3）无污染：以激光将ITO移除，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保安全；

4） 速度快：直接将CAD图形加载后即可作业，不须曝光显影等制程，免除光罩制作费用及时间，加快开发速度；

5） 低成本：不需要黄光及湿制程设备，较原有湿制程生产线降低超过30％建置成本，生产过程无其他耗材，降低生产成本。

紫外激光线路板切割

线路板采用激光进行切割最早是用于柔性线路板切割，因为线路板的种类繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作费用高昂且制作周期长，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升样品制作的时间。