王乐告诉记者,以白光LED为代表的半导体照明技术以其高效节能、超长寿命、绿色环保安全等优点,成为近几年来重要的新型照明光源。然而,白光LED中的蓝光芯片会随着电流密度的增大,在达到某一阈值时出现发光效率下降的现象,这个问题导致目前单颗白光LED的功率和流明都相对比较小。这使得白光LED很难在汽车前照大灯、航空照明等大功率高亮度照明产品中得以广泛应用。
激光照明技术是半导体照明技术的又一次技术革新和升级,是实现超高亮度和超大功率照明的必然选择。激光白光光源存在成本高和散斑等问题,而采用激光蓝光芯片与荧光粉的方案可有效解决上述问题,这个方案曾在多个应用领域崭露头角,比如2014年和2015年国际消费类电子产品展览会中,德国奥迪公司和宝马公司分别在新推出的概念车中采用了激光大灯技术。
然而激光荧光粉存在发光饱和的问题,在大功率密度激光芯片的激发下荧光粉的发光强度不随电流密度的增大而线性增加。王乐和她的团队为解决上述问题,从材料设计和激光白光光谱特性分析的角度开展了系统性基础研究,为开发新型高效激光荧光粉和激光白光光源提供实验和理论指导。该研究揭示了荧光粉发光饱和的机理和本质,在此基础上通过材料设计开发了响应材料,可适用于在高通量密度的激光激发下实现激光白光照明;在激光白光光谱配色调控及其封装方面,通过计算仿真的方法,研究总结了激光芯片光谱与荧光粉配比形貌对白光发光效率和显色指数的影响规律;开发了配色封装荧光粉数据库,研究出适用于激光白光照明的红色CaAlSiN3:Eu2+微晶玻璃和黄色YAG-PiG荧光材料,设计并实现了高光效、高显色性的激光白光光源的方案。
目前,团队已获国家发明专利6项,与厦门大学联合研发的激光荧光材料也已初步应用于汽车激光大灯照明光源中。
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