夏普架构进一步调整。

12月26日，夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

今年夏普迎来了不少变化。9月，夏普已经在中国进行了架构调整，比如暂停了夏普手机的中国业务，电视业务重新聚焦高端策略。如今日本的业务也面临重整。

为了承接分拆出来的两大业务，夏普将在2019年1月设立两家新公司，一家名为SFC(夏普福山半导体公司)，负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务；另一家名为SFL（夏普福山激光公司），负责激光和HTH登陆入口网页 设备/模块业务。

其中，半导体业务在2017年的营收为735亿日元（约45.84亿元人民币），激光业务的营收为129亿日元（约8.05亿元人民币）。

在夏普方面看来，这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业，新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认在珠海建芯片工厂的信息，但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

富士康进军半导体的动向越来越明显。近日，《日本经济新闻》报道称，富士康、夏普计划和珠海市政府合作，在珠海建设芯片工厂，总投资有可能达到1万亿日元规模，投资的大部分由市政府等承担。

接近富士康的知情人士告诉21世纪经济报道记者，目前项目还在商谈中，没有最终确定。

不过，富士康在珠海设厂早有端倪。今年8月16日，珠海市政府和富士康签署了合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。富士康将面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体领域战略合作，推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。

富士康集团总裁郭台铭早就表示，富士康将进入半导体设计制造领域。去年，富士康就曾追逐过东芝的存储芯片，但是落选了。其实富士康旗下的夏普、群创面板产业也可以归类于半导体显示，如今郭台铭也欲大举进入芯片领域，但在设计、制造、需求等方面均存在不少困难，后续有待观察。针对夏普分拆业务也许不失为对称性解决之道。