产品名称：艾贝特全自动激光焊接机

一、产品外观

二、激光焊接机介绍

2.1产品简介

激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。

2.2产品工作原理

三、产品特点

3.1 适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um；

3.2 锡球范围可供选择范围大，直径0.1 mm—0.76 mm；

3.3 应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上。

四、技术优点

4.1 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

4.2 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

4.3 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

4.4 锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势；

4.5 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；

4.6 焊接质量稳定，良品率高；

4.7 配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

五、技术参数

六、适用范围

激光焊接机主要是对镀金、银及锡的焊盘上连接元件进行表面贴装焊接。

七、应用领域

激光焊接机适用于FPC与PCB的微小连接及成夹角的连接，即立体焊接，同时可用于BGA植球。可对焊点进行工艺订制，即不同焊点采用不同焊接并艺焊接。

7.1 微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

7.2 军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

7.3 其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。