最近几天，美国政府封杀华为事件持续发酵，已经刷爆了朋友圈，引起国内外各大媒体广泛关注，也正是这样的封杀，使越来越多的本处二线的中国科技公司，从幕后走到台前，本文提到的公司黑科技满满，到底能为中国芯片产业发展做点什么？我们先回顾一下华为事件。

5月21日上午9点，华为创始人兼CEO任正非在华为总部召开了中国媒体圆桌会，首次接受各大国内媒体采访，正面回应目前华为遇到的困境。任正非在采访中表示，华为的5G技术绝对不会受到影响，美国政客目前的做法低估了我们的力量，华为早已做好了准备。20日，高通，英特尔也加入Google的阵营，纷纷开始冻结华为。5月23日，BBC报道称，孙正义旗下的英国芯片设计公司ARM，已经告诉员工必须暂停与华为及其芯片公司海思的一切业务往来。由于美国政府的持续打压，华为的处境愈发艰难。

毫无疑问，华为是一家优秀的世界级科技公司，是中国的骄傲！然而，不可否认的一个事实就是：我们引以为豪的中国科技，特别是手机产业，却极度依赖国外的科技。

美国之所以能够封杀中国企业，归根结底是因为中国公司特别是像华为中兴等科技巨头，大量芯片供应依赖于美国芯片企业。人们通常所说的芯片，即指集成电路，被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。

据海关总署数据，2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面板。其中，集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币，从2015年起已连续三年超过原油，位列所有进口产品首位。

这三类中高级工业品，既是中国制造当前的短板软肋，也是未来产业升级的主攻方向。而集成电路因其技术含量最高，更是产业升级路线图中的核心。

中国是制造业大国，但是在像芯片等高科技领域，技术实力、市场份额都还与国际对手相差较远，只能先耕耘中低端芯片市场， 此次美国“封杀华为”事件中，任正非之所以能够如此淡定，底气十足，正是因为华为在芯片领域早有布局，海思芯片正是华为芯片布局的重要一环，因美国封杀得以“一夜转正”。

芯片制造的核心技术是光刻技术，在投影曝光系统中，掩膜图形经光学系统成像在硅片的感光层上。在该项技术工艺中，有一个至关重要的部件，它就是掩模版，是一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，目前市面上好的掩模版要数十万美元。

一直以来，高精度的光掩模版的设计和制造正是芯片制造需要突破的技术难点之一，它的作用是将电脑中的图像转换成掩模版上的图像。由于集成电路板高度集成，对掩模版的精度也提出了更高的要求, 因此掩模版对集成电路产业的发展至关重要。

恰恰就在不久前，国家重点研发计划项目《微纳结构增材制造工艺与装备》取得了重大技术突破：成功研发了亚像素微扫描技术，可将普通3D打印毫米级的精度，提高至1μm以下。而该技术同样可以应用在高精度集成电路掩模版的制作上，而且该技术的输出速度可以达到国外同类设备的几十倍。

国家重点研发计划项目《微纳结构增材制造工艺与装备》由国务院科技部批准设立，由上海普利生机电科技有限公司牵头，东南大学、南京大学、南京航空航天大学、华东理工大学、华中科技大学、中国科学技术大学、长春理工大学、苏州赛菲集团有限公司联合研发。

微纳米3D打印技术是光掩模版设计制造的重要技术，同时也是芯片制造的重要技术之一，该项技术的突破将对我国未来芯片产业的发展产生积极影响，为加快我国芯片企业技术研发速度、赶超美国主流芯片企业具有促进作用，让我们不再受制于人。