9月10日，中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开，台积电（南京）有限公司微影工程部副处长陈盈傑表示，先进工艺对于原物料就近供应的需求正变得越来越高，大陆半导体材料的机遇已经来到。

陈盈傑指出，台积电追逐先进制程的脚步不会停，研发工程师超过5000人，去年在新产品研发方面投入超过了28亿美元。

陈盈傑表示，追求卓越质量之道的源头就是原物料，半导体制程中如果半导体材料中的金属离子和其他聚合物产生聚合，就会变成杂质。如此一来，制程缺陷就会变多，所以不纯物ppt万亿分之一的时代已经来临。

从8英寸到12英寸，半导体原物料从200多项增加到了300多项，但制程规格大幅减缩。陈盈傑强调，这对就近供应的需求将会越来越高，不只是关乎价格的原因。

陈盈傑表示，台积电将品质控管延伸到了供应商端，发现关键原物料如果能够就近生产，那么运输和存放所消耗的时间就更少，聚合效应就会得到很好的控制。混合酸和光刻胶等材料从生产到使用的时间很短，就近供应从成本等方面来说都是最好的选择。

最后，陈盈傑呼吁，未来有更多资源，投入到高规格的晶圆制造材料研发，来支撑高端集成电路制造。