随着5G大规模商用加速，站在风口的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业正成为更多公司的核心发力点。

1月8日晚间，光韵达公告称，经董事会审议，同意公司将“激光精密智能加工中心建设项目”中的4000万元募集资金变更用于“PCB激光钻孔无人工厂”项目。

“PCB激光钻孔无人工厂”项目计划总投资额为2.44亿元，项目将建设自动化生产线，新增50台激光钻孔设备，应用于PCB激光钻孔服务，进一步提升公司生产规模，增强公司竞争实力，扩大公司的品牌效应。

光韵达为何此时开建PCB激光钻孔无人工厂？

答案就是5G为PCB产业提供了新的发展机遇。有电子行业分析师接受记者采访时介绍，建设PCB激光钻孔无人工厂项目，光韵达拥有四大优势：一是5G带动电子产业发展，给PCB带来新的发展机遇和市场需求，5G时代PCB钻孔数量可能是4G时代的1.5至2倍；二是光韵达自身有良好技术积累，能够做全系列的激光钻孔；三是光韵达在自动化智能化方面也有深厚积淀；四是潜在客户充足，光韵达与多家知名PCB制造企业有长期稳定的合作，可确保项目顺利实施。

光韵达表示，5G产业快速发展，未来将孕育出诸多新兴信息产品和服务行业，众多的应用场景必然催生出对PCB的巨量需求。

在政策上，相关部门出台了《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》等政策和相关规定。

在PCB技术升级态势下，PCB激光钻孔业务也面临更广阔的市场需求。光韵达认为，5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI（High Density Interconnector，高密度互连）需求，安卓系中AnyLayer主板的渗透率必将提升，HDI主板工艺和材料均有升级，可以承载更多功能模组的SLP（Substrate-Like PCB，类载板）有望成下一代HDI的主流方案。

光韵达在PCB激光钻孔无人工厂领域积累丰厚。据悉，光韵达是国内最早从事激光加工与成型业务的公司，在HDI制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得10多项发明专利。公司的BGA激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺，从2016年实现量产至今，在行业内已领先同行SLP（60um）及HDI（80um）制程三年以上。

在自动化、智能化方面，光韵达在智能、自动化方面的技术，可使该项目在自动上、下料机及盲孔检查机、AGV智能运输车等方面，配合高端激光加工装备，可实现HDI加工生产的整线串联，建成高端无人工厂，顺应智能制造趋势，有效为客户提供整体解决方案，提升其生产效率。

根据测算，光韵达预计该项目建设期1年，服务期限为10年。项目建成后，预计当年实现营业收入7600万元（不含税），实现净利润2410万元；达产后每年实现营业收入13000万元（不含税），年均实现净利润3966万元。项目税后内部收益率为26.73%。