在电子元器件生产中，激光技术不可或缺，可针对不同的元器件、组件和最终产品进行焊接、切割和打标。确保很高的生产率和加工质量。具体可应用在：

激光切割

例如，在移动电话的生产过程中，HTH登陆入口网页 在很多地方。三维激光加工平台上，脉冲激光器对凹形的零部件进行切边加工，并切割各个按键孔和穿孔；脉冲激光器可以十分精确地焊接移动电话内部的壳体和锂离子电池。

激光焊接

激光焊接机加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。

激光打标

激光器几乎可以为所有的电路板、继电器、集成电路、电机保护开关、硅晶片和其它电子元器件打标。在很小的空间内为产品做标识，以达到可追溯性要求；快速、单独同时给多个工件打标；在线连接上一级生产系统的生产数据；在打标过程中产生的机械和热力负荷小，不损坏敏感的电子元器件材料。