数据要素的高效配置，是推动数字经济发展的关键一环。

在 5G 万物互联时代，海量物联网的感知层将产生海量的数据，对于这些数据的获取、处理、分析不仅需要软件技术的进步，更重要的是需要电子产业发展带来的硬件层的支撑，由此才能实现数据价值的提升。

那么，如今电子行业的技术水平是否能满足要求？整个电子行业的研发投入情况如何？

2018年度：研发费用占营收比Top10企业中，半导体企业有9家

由于2019年度报告未全部披露，因此，首先以2018年度A股电子行业（申万）上市公司的研发投入作为数据源。

截至4月27日，A股的电子行业共计有266家上市公司，2018年研发费用合计达到731.42亿元。从细分板块来看，按照申万二级行业分类，半导体行业有51家上市公司，研发费用为82.34亿元；电子制造行业有66家上市公司，研发费用为319.81亿元；光学光电子行业有74家上市公司，研发费用为229.47亿元；元件行业有41家上市公司，研发费用为61.60亿元；其他电子行业有34家上市公司，研发费用为38.19亿元。

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经

如上图所示，在电子行业各细分领域中，半导体领域的2018年平均研发费用占营收比最高，达到7.22％；光学光电子行业次之，为4.42％，占比最少的是其他电子行业，为0.91％。

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经

上图选取了电子行业2018年度研发费用占营收比排名前10的A股上市公司。观察发现，有9家均属于半导体细分领域，这在一定程度上说明了该细分领域在整个电子产业中占据核心地位。剩余1家属于光学光电子行业。

具体来看，2018年度研发费用占营收比排名第一的是半导体细分领域的国科微（300672.SZ），其专注于芯片的设计研发，并在广播电视系列芯片、智能监控系列芯片和固态存储系列芯片等业务板块拥有多项核心技术。2018年研发费用1.32亿元，占营业收入的比重达到33.05％。

维信诺（002387.SZ）是国内最早专业从事OLED研发、生产、销售的企业之一，拥有AMOLED从LTPS-TFT阵列到OLED蒸镀、封装、柔性模组的全套生产制造技术。2018年研发费用5.21亿元，占营业收入的比重达到29.31％，并在全面屏技术、柔性显示技术、窄边框技术、像素排布技术等研发方面取得重要进展。

富瀚微（300613.SZ）专注于安防视频监控、汽车电子、智能硬件领域芯片的设计开发。目前公司拥有在视频编解码、图像信号处理、智能处理、SoC设计等关键技术领域的多项核心技术与自主知识产权。2018年研发费用1.19亿元，占营业收入的比重达到28.93％。

2019年度：半导体行业研发费用占营收比为9.95％ 元件行业研发投入增长明显

同时，我们也观察了电子行业中已经披露2019年年报的上市公司研发费用情况。按照申万二级行业分类，截至4月27日，A股中半导体、电子制造、光学光电子、元件、其他电子5个细分领域中已经披露2019年业绩报告的上市公司分别有38家、44家、49家、30家和16家，研发费用合计分别为67.98亿元、314.23亿元、131.70亿元、63.45亿元和20.63亿元。

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经

上图以已披露2019年年报的半导体、电子制造、光学光电子、元件、其他电子5个细分领域上市公司为研究标的。观察这5个细分行业的研发费用占比情况发现，半导体行业的2019年平均研发费用占营收比最高，达到9.95％；元件行业次之，为4.62％，占比最少的是其他电子行业，为0.55％。　

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经

如上图所示，在电子行业中研发费用占营收比排名前十的上市公司中，有9家属于半导体细分行业；剩余1家属于其他电子行业。

具体来看，2019年研发费用占营收比排名第一的是半导体领域的国民技术（300077.SZ），其从事的主要业务涵盖两大领域：集成电路设计领域及新能源负极材料领域。2019年研发费用1.32亿元，占营业收入的比重达到33.37％，研发投向主要为通用 MCU 芯片及下一代安全芯片。2020年及未来，该公司将继续进行通用MCU芯片技术的研发。

瑞芯微（603893.SH）为 Fabless 集成电路设计企业，主要从事集成电路的设计和销售。2019年研发费用3.10亿元，占营业收入的比重达到22.03％，其专注的核心技术包含视频编解码器、视觉处理器、显示控制器、高效率电源转换、高精度模拟数字转换器和人工智能处理器、3D 感知等技术，并与之形成配套的算法和系统。2020年，公司将在影像视觉处理、超高清智能视频编解码、智能语音及信号处理、高压大电流电源管理等技术领域持续投入。

晶方科技（603005.SH）主要专注于传感器领域的封装测试业务，具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。2019年研发费用1.23亿元，占营业收入的比重达到21.99％。2020年公司将进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升。

从2018年和2019年已披露的研发费用及占比情况来看，在整个电子产业中，半导体细分领域的研发费用占据绝对优势，这主要是因为集成电路产业融合了电子信息、物理、化学、材料、自动工程等40多种科学技术及工程领域，这就要求集成电路企业需要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能，需要行业内公司持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成。

作为电子产品的核心，信息产业的基石，目前我国集成电路产业与国际先进水平尚有差距，大量集成电路产品仍需进口。根据世界半导体贸易协会（WSTS）统计，2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1％。而据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8％。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6％；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2％；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1％。

半导体是高资金投入、高技术壁垒行业，尽管近年来我国半导体产业发展迅速，但主要发力在后端封装测试环节，而在关键设备领域，由于国内企业起步晚，整体技术水平远落后于国际先进水平。

但值得注意的是，大基金（二期）将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。长远来看，随着国内半导体设备厂商技术水平的提高，在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期，这些企业设备也有望在国内市场上占有一席之地。