9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行,现场举行了广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式。基金首期规模200亿元,以财政性资金为主导,引导和鼓励社会投资,支持优势企业和重大项目建设,促进产业上下游协同发展。基金主要投资广东省半导体及集成电路产业项目,包括半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA设计工具、核心装备及零部件、相关材料、电子元器件等领域。
转载请注明出处。
来源:新材料在线2020-09-21我要评论(0)
9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行,现场举行了广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式。基金...
9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行,现场举行了广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式。基金首期规模200亿元,以财政性资金为主导,引导和鼓励社会投资,支持优势企业和重大项目建设,促进产业上下游协同发展。基金主要投资广东省半导体及集成电路产业项目,包括半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA设计工具、核心装备及零部件、相关材料、电子元器件等领域。
转载请注明出处。
① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于hth官方 ,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:hth官方 ”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。