手机新材料、新技术的发展,对智能手机制造的各环节加工工艺提出了更高的要求,激光加工技术因具有功率密度高、灵活性好、方向性好、稳定、高效、环保等突出优势,取代传统加工技术的趋势日益加快,激光加工技术在智能手机中表现在激光打标、激光焊接、激光切割等方面。
智能手机越来越轻薄,使得手机内部零件密集,间距过小,一般的探针模组难以匹配,而大电流弹片微针模组是深圳凯智通新研发出的新型模组,有着更高的性能,在5G智能手机测试中能发挥出相应的优势。主要表现有以下几点:
1、大电流测试中,大电流弹片微针模组能通过的最大电流可达到50A,在1-50A的范围内电流传输都很稳定,电阻恒定,无电流衰减现象。
2、对于小间距(pitch),大电流弹片微针模组可应对的pitch值最小可达到0.15mm,在0.15-0.4mm的pitch范围内都有着很好地适应性,且连接稳定。
3、大电流弹片微针模组的平均使用寿命高达20w次以上,在操作、保养、环境都很好的情况下能达到50w次的使用寿命,是一款高寿命模组。
4、大电流弹片微针模组头部有自清洁设计,在复杂的测试环境下,可避免灰尘、杂质进入对其造成损坏。使用过程中也不需频繁更换,大大提高了测试效率。
5、一体成型的弹片式设计是大电流弹片微针模组最显著的特点,它的接触高度和形状还可根据客户要求进行定制,且大电流弹片微针模组生产难度低、出货周期短,能满足企业的测试需求。
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