当今电子行业围绕着互联网上的高速通信和超级计算，对电子产品的要求越来越高。大量的微精密电子产品正在不断测试市场上各大企业的响应速度和水平。电子产品制造商对焊锡工艺窗口进行实时、准确的监控已经成为质量控制的关键指标。如果工艺窗口控制不当，不仅会降低生产效率，还会增加浪费；此外，由于建立了更多的检验环节，制造环节所需的质量保证成本将会增加。

　　作为电子产品必不可少的部件，激光焊锡和电阻点焊在焊锡工艺上有什么区别？电阻焊：是一种通过加热将金属或塑料等其他热塑性材料连接起来的制造工艺和技术。这是一种焊锡方法，在工件结合后，通过电极施加压力，并利用电流通过接触面和相邻接头区域产生的电阻热进行焊锡。激光焊锡：是以高能量密度激光束为热源的高效、精密、非接触、无污染、无辐射的焊锡方法。相对而言，激光焊锡工艺更安全、更环保，符合目前的发展趋势。

　　1、电阻焊设备按焊锡工艺分为四种：点焊机、凸焊机、缝焊机和对焊机。可分为单相工频焊机、二次整流焊机、三相低频焊机、储能焊机和逆变焊机。

　　2、激光焊锡机设备按焊锡方式分为三种：锡丝、精密焊膏、精密焊球喷涂，可实现设备的点焊、连续焊锡和搭接焊锡；可分为纯光纤激光焊锡、硬光路光纤传输激光焊锡、YAG激光焊锡和半导体激光焊锡。

　　电阻点焊工艺流程：

　　(1)、预压，保证工件接触良好。

　　(2)、通电，使焊缝熔核和塑环。

　　(3)断电时锻造，使熔核在压力的持续作用下冷却结晶，形成组织致密、无缩孔、无裂纹的焊点。

　　(1)用上夹具固定焊垫，用CCD目视定位焊点；

　　(2)向待焊锡的部件供应锡焊料；

　　(3) 加料完毕，继续激光照射，达到焊料的熔化温度；

　　(4) 继续照射，形成焊点，实现焊锡；

　　(5) 整形后关闭激光。