即使有周期性，全球半导体也是周期成长，而中国半导体则是实实在在的成长行业。

本文转自开源翔哥的观点汇报：上两周我陆续走访了好些家实体企业，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反馈，汇总如下：

实体企业普遍反映：缺芯已经成为各家产品放量的最大障碍。不单是汽车、在LED显示屏、背光模组、光伏逆变器、安防监控摄像头甚至PC，都因为缺芯从而影响了其他元器件的出货。

LED显示屏厂商说：现在都开始把小间距做成大间距，就是因为显示驱动芯片不够用。

背光模组厂商说：苹果和三星MiniLED背光已经每年几百万台的放量，TCL更是预期三年MiniLED渗透率60%，最紧缺的材料就是背光驱动芯片和PCB板。

光伏逆变器厂商说：现在最大的制约瓶颈就是IGBT等功率半导体严重缺货。

安防镜片厂商说：7、8月销售额环比提升，但是量提升不多，主要就是摄像头厂商把有限的芯片都出给高端产品，从而影响了低端镜片的出货量。

线路板厂商说：电脑现在因为音频CODEC芯片不够，本来PC主板销售收入会更好。

被动元器件厂商说：因为缺芯，导致被动元器件的销售也收到制约。

01 缺芯已经成为制约制造业产出的最大瓶颈

制约还会持续至2023年，道理很简单，全球未来两年新增供给合计仅11%。根据WSTS统计数据，2021年上半年全球半导体出货量折合8寸2300万片/月，未来两年新增出来的产能合计也就是260万片/月（全部折合成8寸片）。

然而，资本市场却不买账，上周更受减持因素影响，半导体板块调整幅度较大。

市场的分歧究竟在哪里呢？

在和众多机构投资者交流完之后，我发现主要分歧点主要就一点：半导体属性是成长属性多些，还是周期属性多些？

认为周期属性多些的市场人士的判断依据是：全球半导体过去周期性比较明显，一般4-5年一个周期，过去就是这样。实际情况呢？区分全球和中国，差异很明显：

回顾过去，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军报告指出：十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2％，远高于全球4.5％的年均复合增长率。

换言之，历史数据告诉我们：即使有周期性，全球半导体也是周期成长的；中国半导体则是实实在在的成长行业，过去15年复合增速20%的行业还算不上成长么？

过去十年，电子行业主要机会点在消费电子，而研究消费电子公司的业绩预测则主要是按照具体客户的量价方式拆分。这个方法论针对半导体行业却带来了两个障碍：1）研究手段；2）研究视野。

绝大部分半导体公司的客户集中度都很低，试图按照每个客户来拆分肯定是不现实的。研究消费电子的视野主要集中在智能手机及相关配套领域，而这次半导体景气这么高，很重要的推动力就是智能新能源汽车为代表的各种AIOT。

AIOT万物互联，智能硬件门类百花齐放，而智能手机仅此一品类同时品牌集中，所以用消费电子的方法来研究半导体下游必然会产生较大偏差。

很多市场人士一直怀疑半导体需求不是真实需求，他们辩驳道为什么需求增速加快是这几年而不是过去？

我的理解是事物的发展是量变引起质变，并不是连续缓慢变化，而是积累到一个阶段开始发生质变。比如新一代标准协议的释出就是质变的产物。

02 为什么半导体的需求会持续增长？

4G网络最早大规模投入建设始于2010年，在中国大陆，4G网络的建设则是始于2012年。5G网络中国大陆走在全球前列，于2019年起大规模建设。

计算机体系架构中最重要的一个协议：总线标准PCI-E标准也是如此，3.0协议发布是2010年发布，4.0协议是2017年完成，大规模商用一般滞后协议2-3年。数据存储协议DDR4.0 是在2011年出的标准， DDR 5.0规范是2018年定稿。最重要的网络标准、总线标准、存储标准是如此，其他的接口标准自然跟随。

华为被美国打压，并不代表技术的更新换代而停止，事实上美国就是为了自己能继续快跑至前列而打压华为的。基站这些信息基础设施一旦建立，再配合总线与存储标准更新后数据中心等建设，各种各样的智能终端的产生与爆发就具备了基础。

很多市场人士还老是觉得手机市场就是半导体的大部分，这其实是不对的。就像年初的时候，我去拜访一家国内PCB第一梯队厂商，公司总经理跟我说，其实智能手机对全球PCB行业拉动并不大，电动汽车才是PCB大福星，毕竟一部智能电动汽车PCB价值量是一部智能手机的100倍以上。

按照英飞凌的统计数据（全球第一大车企半导体公司的数据比外部预测机构靠谱），当前全球一辆普通新能源汽车半导体价值量约为1000美元（不含智能驾驶），约合人民币6000多元。

而一部手机芯片平均价值量约合500元（存储占了很大一部分），再考虑其他各种电子产品的存在。以手机的销量来描绘半导体的整体景气度一定会失真较大。

市场还有很多人士说PC需求不行，但事实上PC在2021上半年在去年高基数的基础上取得15%以上增长，而且结构上明显商务型和游戏型占比大幅提升。

以电路机构来看，上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、游戏笔记本主板12层板，电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的，这些都是占用更多的芯片制造产能的。

实际做过芯片的人，特别能理解这种需求的增量。标准协议每更新一版，数据率等指标基本都是指数级提升，但是芯片的处理速率受制于硅材料是存在物理极限的，处理速率不可能指数级增长，最后的办法就是晶体管数量变多，芯片层数变多（和电路层数一样芯片内部也是十几层甚至几十层的）。

03 讲讲产业生态

过去十多年，晶圆制造环节并不是一个很好的生意模式，我比喻晶圆代工厂是捧着金饭碗讨饭吃。一个高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒的行业，这种投资回报率是不合理的。

最近因为供不应求晶圆代工费开始上涨，很多市场人士把他理解为周期，觉得代工费涨上去很快又会掉下来回到过去。然而，我认为这个理解是非常错误的，这是价值的合理回归。再想回到过去那么低廉，是一种不切实际的奢望。尤其是短期内回去，更是天方夜谭 。

晶圆厂扩产周期摆在那里，至少3年。无论是配套基础设施（电、水、气、消防、厂房）还是设备。半导体设备很多核心零部件，因为要求特殊，全球可能仅此一家，还是躲在日本或者德国的一个小企业。

新建晶圆厂的最大难度还不是资金，而是人才，一个成建制的有经验的工程师队伍才是最大的瓶颈，对于这一点，您要是有机会可以读一读电子工业部前部长、华虹集团前董事长胡启立的一本书《芯路历程-909超大规模集成电路工程纪实》。20多年过去了，这个难度只有增加，没有缩小。

所以我不断地说：晶圆制造能力才是半导体的核心资产，有很多市场人士还在说晶圆厂重资产折旧压力大，这是过去的不合理现象，投资是投未来，尤其要注重产业趋势的重要转折变化。