成果简介
已经实现了0.30 Ω/sq 的薄层电阻,这比之前关于3D打印的 PEI/PC 薄板的报告低 50 倍,并且是迄今为止在任何聚合物基板上报告的最低 LIG 薄层电阻值。这是由于三个主要因素实现的:3D 打印物体上的 LIG 厚度大、每单位面积的激光能量最大化,以及与商业 PEI 相比,3D 打印 PEI 上的 LIG 形态得到改善。
图文导读
图1. (a) 3D 打印基材和激光工艺在 3D 打印物体上的示意图。用于不同应用的导电图案可以直接集成到智能对象中。(b) 3D 打印的 PEI 基板上的激光工艺。(c) PEI 基板上的一、二和三脉冲宽线。
图2. (a) 3D 打印的 PEI 和 (b) 商业 PEI 上具有不同激光功率的矩形图案的拉曼光谱。材料质量随着功率的提高而提高。多层石墨烯对于 3D 打印的 PEI,可以在 40% 的功率下观察到峰值。(c) 3D打印的 PEI 和 (d) 商业 PEI 上 40% 激光功率的 TEM 图像。
图3.在3D打印的 PEI 基板上的石墨烯 低倍率 SEM 图像
图4. (a) XPS 测量光谱和 (b) 碳和氧的原子百分比作为 3D打印PEI上矩形图案LIG激光功率的函数。(c) XPS 测量光谱和 (d) 碳和氧的原子百分比作为商业 PEI 上LIG样品的激光功率的函数。
图5. (a) 刻在 3D 打印(底部)和商业(上方)PEI 上的应变计。(b) 三点弯曲试验装置。对 (c) 3D 打印的 PEI 和 (d) 商业 PEI 上的雕刻后施加应变后的电阻变化。
小结
链接:https://doi.org/10.1021/acsaelm.1c00480
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