随着3D打印技术的不断进步,基于3D打印的创新应用也越来越多。比如同时使用两种材料3D打印一些组件,其中一种材料为绝缘材料,另一种材料为导电材料,以此来获得性能更优的部件。欧洲航天局就设计了一款这样的PCB电路板,并委托3D打印公司Zortrax打印了出来。
欧洲航天局的工程师Ugo Lafont说:“我们为全球第一颗木质卫星WISA Woodsat设计了PCB电路板。WISA Woodsat是一颗10×10×10 厘米的纳米卫星,内部采用了MEMS结构(微型机电一体化系统),需要使用大规模的集成电路,考虑到其较小的体积和有限的载荷,我们基于3D打印工艺设计了新颖PCB集成电路。”
Zortrax使用了两种PEEK材料来3D打印这个PCB集成电路。其中Z-PEEK属于绝缘材料,用来构建电路板的基础结构,ESA-PEEK属于导电材料,内部含有碳纳米管和石墨烯纳米颗粒,具有良好的导电性能。通过Endureal打印机的两个喷头,3D打印出这种集成电路板。
最终成型的电路板只有邮票大小,但功能齐全。欧洲航天局表示这种基于3D打印工艺的新结构集成电路板比之前的电路板体积要小很多。这点和PC、手机领域的CPU或SoC类似,通过制程的进步,在同样的体积内,集成更多的单元。不过,目前这种3D打印的PCB电路板还处于研发阶段,只制作出了样品。当然,后续还会继续研发,直至实现量产。
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