金属箔是用金属延展而成的薄金属片，各类型超薄金属箔在各行业中具有不同且重要的应用。如钢及合金箔主要应用于电子、航空航天，钛合金箔可用于制作喷气发动机燃烧管上的饰网，钨钼等箔材用于电子管和发热元件，铁镍软磁合金箔材用于制作微型高频脉冲变压器、磁记录器等的铁芯，以及下文将提及的铜箔可用于覆铜箔层压板等。

覆铜箔层压板（CCL）是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而成的一种板状材料，简称覆铜板，各种不同形式、不同功能的印刷线路板都是在覆铜板上进行刻蚀、钻孔等工序制成各类型印制电路。

铜箔在印制电路板中起到互联导通、支撑等作用，对印制电路板的性能、品质有着直接的关系，它的重要性不言而喻，而且制造铜箔的成本和难度较高，因此在切割铜箔时要求精度高，以提高铜箔利用率，为厂家降低生产成本。

和激光切割相比，传统的刀模切割工艺在效率、加工速度，切割损耗、切割精度等方面稍逊一筹。当前，行业中普遍采用紫外激光器进行铜箔的切割。纳飞光电研发的工业级纳秒固体激光器带来的355nm紫外激光，光束质量高、功率高，集成光学器件、运动部件、视觉控制软件后，特别适合切割铜箔。

它的光束质量高（M2＜1.2），加入配套光学设备后获得的聚焦焦点非常小，光斑直径为微米级，功率密度非常高，设定好焦点的位置、大小、焦深等参数，即可进行高质量的切割，切割缝隙小，精度高。而且紫外激光波长短，材料适用性广，吸收率高，切割的过程为“冷加工”，配合非常小的脉冲宽度（＜25ns），带来材料的非热处理损坏，对加工表面的内层和附近区域没有加热或热变形的影响，热影响区小，在切割铜箔时边缘无碳化、毛刺，效果非常好，能紫外加工基本成为精密冷加工的代名词。与此同时激光加工的效率也非常高，能又好又快地为厂商带来实实在在的收益。

随着通讯行业的高速发展，为覆铜箔层压板带来了前所未有的大市场，作为覆铜箔层压板的基础材料的铜箔应用需求也将持续提升。纳飞光电的工业级纳秒固体激光器可实现高精度高密度切割以及微孔加工，这一优势迎合了当前覆铜箔层压板的发展步伐，是铜箔切割的理想加工工具。