如今随着激光技术的深入发展，无论是提升产品质量还是高效加工，激光加工设备发挥着不可替代的作用。经过长时间的积累沉淀，当前激光技术的发展轨迹愈发明显。一方面，行业对高功率激光加工有着执着的追求；另一方面，半导体、微电子行业技术更新换代的速度加快，对相应的超精密加工设备提出了更高的要求。

成立于1976年的德国LPKF激光电子股份公司，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。在2021年德国举办的慕尼黑国际电子生产设备展上，LPKF向业界展示了一系列激光加工技术，也为中国超精密激光加工行业注入新的活力。

随着电子市场的高速发展，便携式消费类电子产品小型化的趋势日益加剧。电子设计内部越发紧凑小巧，产品外形人体工程学舒适度提升，5G技术的大力发展以及随之而来的场景应用更是要求终端产品具备更高性能、更高可靠性。激光本身的优良光束特性，以光为利器可以进行无接触的精密加工。从SMT印刷钢网，开孔不断变小、下锡要求不断提高；到电路板上贴装的敏感元器件越来越接近板边缘，无接触、无应力的激光分板加工逐渐成为这类产品的技术首选，从而实现了更高的装配密度， 缩小了基板尺寸；在最后组装阶段，复杂的产品设计、高性能以及高洁净度要求使得塑料激光焊接越来越受到组装厂的青睐。德国LPKF精密激光加工技术切割SMT钢网、切割硬板和软板以及塑料焊接技术均大量应用到电子组装应用场景中。

Tensor技术

在此前举办的慕尼黑展会上，LPKF公司隆重推出了经过理论和实践验证的“Tensor”技术。这种超快光束引导技术突破了传统解决方案中的技术瓶颈。在与扫描振镜结合后，可极大提高光束的传输速度，几乎不存在能量损失。与单独的扫描振镜相比，Tensor技术使得可用激光能量能被最大效率地充分利用。

同时，Tensor模块可集成在多种激光加工系统中。模块可应用于广泛的加工工艺，包括LPKF产品线中的分板、钻孔、切割以及活性模塑封装系统。集成Tensor技术的紧凑型激光分板机CuttingMaster 2240在洁净切割模式下与原先机型相比，切割速度提升4倍，加工周期缩短了70%。在Tensor技术的帮助下，生产商即使切厚PCB材料，切割质量和产量都得以显著提高。

与CuttingMaster 2240一同亮相慕尼黑展会的还有新型激光塑料焊接系统LPKF InlineWeld 2000和焊接高度集成的电子三维部件激光系统WeLDS。LPKF InlineWeld 2000展示了焊接旋转对称部件的能力，即使是不规则的形状也可以使用激光进行焊接。另外，在注塑成型器件表面通过LDS激光直接成型技术形成三维导电结构，而WeLDS将这种工艺与激光塑料焊接技术完美结合，为集成机械结构和功能电路提供了独特的解决方案。

高效又洁净

据乐普科（天津）光电有限公司总经理李颢介绍，目前公司业务主要涉及四个行业领域，快速电路板、电子行业、激光塑料焊接以及太阳能光伏产业。对于一家进入中国市场超过20年的企业，乐普科和其他德资企业一样，凭借先进的工艺技术和稳定的设备运营赢得了行业和客户的认可。

中国是电子零件制造大国，从汽车电子到消费电子再到医疗电子，更小、更精细已然成为该领域未来的主流趋势。因为众所周知的原因，汽车电子零件在生产过程中都要经过严苛的环境测试。像胎压传感器、摄像头、雷达这样的电子控制单元，需要用塑料外壳密封保护以免受损。

LPKF 激光塑料焊接工艺将两个塑料部件实现精密焊接，对需要特殊保护的电子控制单元实现有效的保护。这样密闭的腔体达到IP69 等级的防水和防尘, 完全的洁净无尘和致密的连接，从而防护电子设备不受严苛环境的影响。

在消费电子方面，智能手机、蓝牙耳机对电子零件的制造要求非常严格，加工设备既要做到精细切割和开槽，又要保证板材切割边缘的平整，这些都给加工过程带来了复杂的工艺挑战。

电子产业的技术发展迅速，这对LPKF而言既是机遇又是挑战。

电子生产企业不仅对生产效率有明确要求，更是提出了“技术洁净度”的目标。对此，LPKF公司通过基于激光的创新“CleanCut”技术，可实现在高切割速度下进行无尘和无碳化处理。CleanCut技术洁净度高，切割沟道无畸变，为激光分板行业树立了新标杆。

不只有设备

面对日益激烈的市场竞争，LPKF公司从设备硬件、操作系统以及应用程序三方面倾注了研发力量。得益于激光技术和分板方面的专业经验，LPKF公司工程师开发了新型激光器，用于CuttingMaster平台的最新产品。
LPKF CuttingMaster加工通过智能软件控制，操作人员只需轻点鼠标即可导入设计文件，无需花时间进行数据转换以及繁琐的事先准备工作。用户可根据材料的加工数据库，将加工参数调整至最佳。紧凑型系统的高度自动化模块根据应用可选，实现高产能且产品一致性高。

李颢表示，操作系统是一台设备的核心关键，LPKF公司在设备运动控制层面可以做到微米级的精密加工，最小可以做到几微米的微结构沟道。公司独特研发的底层软件系统实现了可互动的接口平台，最终实现加工过程的精准运动控制。

中国市场未来可期

经过中国团队的多年努力，LPKF公司现有的四大业务在中国都取得了不俗的市场份额。自新冠肺炎疫情暴发以来，其对供应链的影响引发的交付障碍对公司业务有一定冲击。

为了应对复杂多变的外部环境，LPKF公司立足中国本土情况，搭建属地化团队和服务体系。目前公司在全国设有四个运营地，服务不同区域的客户。公司借助各地人才库的地域特色，组建能充分发挥人才资源优势的本地团队。疫情当下，这种公司的人员配置模式凸显了灵活敏捷的“优势”。

谈及未来激光加工技术和市场发展，李颢表示，未来激光加工的频率会越来越高，脉冲越来越短，在更短脉冲上做到加工功率越来越集中，功率的峰值越来越集中，功率越来越稳定。在市场方面，LPKF则看好医疗和半导体微电子市场。