回顾2023年台湾地区厂商PCB产业的发展，在三大主力应用市场中，手机、计算机、半导体，皆表现不振的影响下，全年衰退16.7%，产值达7698亿新台币，产业规模从2022年突破九千亿的历史高位，大幅回落至八千亿以下。

展望2024年，随着终端市场库存压力得到缓解，预期主力应用市场将步入复苏阶段，并在低基期效应支撑下，整体台湾地区厂商PCB产业预计可恢复成长，年成长率为6.3%，海内外总产值规模达8182亿新台币。更带动供应链的复苏，预估台湾地区厂商PCB产业链(PCB制造、材料、设备)产值将达到1.21兆新台币，成长率为7.4%。

2023年台湾地区厂商PCB逆风打底，

汽车应用逆势成长为焦点

回顾2023年，台湾地区厂商PCB整体产品结构依序为多层板(29.9%)、软板(26.0%)、HDI(19.3%)、载板(15.6%)、单双面板(7.6%)、其他(1.6%)，除了车用与AI助推多层板之动能外，各项产品皆因终端库存去化压力，呈现全面衰退。终端应用则分别依序为：通讯(33.9%)、计算机(21.4%)、半导体(15.6%)、汽车(13.2%)、消费性(11.0%)及其他(4.9%)。其中的汽车应用为去年不景气下唯一成长的领域，全年成长率为2.8%，其余通讯、计算机、消费性应用产品受到高通膨、高利率和经济不确定性的多重打击，导致消费者信心不足及为因应客户去化库存策略，进一步导致市场需求持续低迷。

而半导体应用的载板，主要集中于手机与个人计算机市场，同样受到上述不利因素影响，加上先前高基期，让过去多次推升产业规模屡创新高的载板，反成为2023年衰退幅度最大的产品。

从生产基地来看，台湾地区厂商PCB产业仍以中国大陆为主要制造地，2023年第四季的产值比重约为65.6%；其次台湾地区的产值比重约为31.7%。过去一年中，载板因需求疲软导致在台产值逐季下滑，让两岸之间的产值比重差距再度拉开。

此外，去年下半年随着消费旺季的到来，市场带动出货开始增强，进一步推升以生产消费性电子产品为主的中国大陆的产值。台湾地区厂商海外其他生产地约2.7%，集中在东南亚(泰国、马来西亚与越南)，以多层板与HDI居多，主要应用为计算机、消费性与车用产品。

过去一年，在地缘政治的紧张局势以及国际客户对供应链策略的重新规划，促使台厂再度向东南亚扩展。然而，若无重大突发事件，预计在未来数年内，中国大陆与台湾地区仍是台湾地区厂商生产的主力据点。

AI、电动车新应用发酵，

今年拼有感回温

展望2024年台湾地区厂商PCB产业的发展。正面因素包括了：AI应用将从云端延伸至终端的不断扩展，并进一步推动对高阶PCB产品的需求；在政策推动下，及陆系车厂积极开拓海外市场，电动车渗透率可望再提升；随着终端市场库存压力缓解，手机、计算机、半导体等关键市场预计将进入复苏期；其他新兴应用发展（卫星通讯、VR/AR/MR、穿戴装置），将为PCB产业带来新的增长机会。负面因素仍需考量到全球经济复苏缓慢以及高利率环境，将持续影响消费者信心；地缘政治冲突加剧，造成国际局势不稳定；大陆的经济风险可能对消费市场的复苏造成冲击。

综合以上因素，尽管全球经济和政治状况仍不明朗，但在终端市场库存压力的缓解和2023年低基期的背景下，手机、计算机、半导体等核心市场有望进入复苏期。此外，随着电动车、AI服务器和卫星通讯等领域的持续需求，预计2024年台湾地区PCB产业将可恢复成长，年成长率为6.3%，产值规模达8182亿新台币。

2023年PCB供应链随环境休整，

再战2024年复苏商机

盘点2023年，PCB材料上半年因供应过剩导致价格下跌，对产值造成了重大影响。然而随着AI服务器对高频高速材料需求的持续增加，支撑了下半年的表现。在设备方面，市场的低迷迫使板厂削减对设备的投资，进而影响整体状况。

因此2023年台湾地区厂商PCB材料产值约为3053亿新台币，较2022年衰退14.7%；同年台湾地区厂商PCB设备产值约为560亿新台币，较2022年衰退16.8%。

展望2024年，随着终端市场的回温，PCB制造成长可期，也将带动PCB供应链的表现，其中尤其以AI带来高算力与高速传输的需求，有望为台湾地区厂商PCB材料冲出比PCB制造与PCB设备更高的成长率，预估台湾地区厂商PCB材料可望年成长10.4%，产值约为3370亿新台币。

此外，随着全球经济和终端市场回暖明朗，板厂增加资本支出用以去瓶颈制程或海外新厂，预估2024年台湾地区厂商PCB设备年成长率5.4%，产值约为590亿新台币。因此，台湾地区厂商PCB产业链（PCB制造、材料、设备）产值将达到1.21兆新台币，成长率为7.4%。