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中芯国际披露豪华战配 半导体巨头来了
A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行“面貌”愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到532.3亿元，发...
2020-07-07 -
疫情催生新需求 全球半导体工厂开工率不降反升
过去，全球半导体行业一遇到经济危机就被迫大规模减产，但在这次疫情冲击下，半导体行业的生产不降反升，原因是社会隔离背景下，视频会议等云服务需求扩大，数据中心的投资更加活跃。 国际半...
2020-07-07 -
三星发现全新半导体材料：有望用于内存、闪存领域
三星电子周一宣布，发现了一种全新半导体材料 “无定形氮化硼 (amorphous boron nitride)，简称 a-BN”，并表示有望推动下一代半导体芯片的加速发展。近年来，三星 SAIT一直在研究二维（2D）材...
2020-07-07 -
全球变局下中国半导体产业的“危”与“机”
全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题，特邀中国半...
2020-06-30 -
半导体制造行业深度报告：从um级制造到nm级制造
1、半导体制造：半导体产业链中的王者将半导体产业链分为上中下游。上游芯片制造封测支撑行业，主要是半导体设备和材料提供商，设备代表厂商有 ASML、应材、Lam，国内企业有北方华创、中微公司...
2020-06-30 -
中国半导体产业 上半年逆势上扬
中国半导体产业 上半年逆势上扬尽管受到疫情冲击，中国半导体行业上半年逆势增长。6月27日，SEMICON China 2020在上海正式开幕，这是今年疫情以来中国半导体行业的首展。受2020年新冠肺炎疫情影...
2020-06-30 -
产业分工向垂直化发展，国内半导体厂商商业模式生变
近年来，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，国内半导体企业逐渐开始从分工化向垂直化方向发展。诸如，矽力杰、卓胜微陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，将逐步由Fabless演变为IDM模式；此外，...
2020-06-30 -
ST：加快推进第三代半导体在工业市场的应用
近年来，基于硅(Si)、砷化镓(GaAs)半导体材料的功率器件受材料性能所限，正接近物理极限，产业发展进入瓶颈期。而以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电...
2020-06-23
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