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高通联发科等与阿里合作：将推内嵌国产操作系统芯片产品
12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。...
2018-12-21 -
半导体设备厂商竞争格局生变？
半导体设备供应商的排名在2016－2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。...
2018-12-17 -
中国超越韩国 成全球最大半导体设备市场
中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，当时仅为韩国市场规模的五分之二，短短一年，中...
2018-12-05 -
高通与恩智浦之间的半导体史上最大并购案未能成行 又现转机
在近日的G20峰会上，中美在部分问题上达成共识，其中就包括高通收购恩智浦一事，如果再次提交，中方愿意批准这一交易。...
2018-12-04 -
PCB切割市场 激光技术是否成熟
激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟，激光切割PCB还存在较明显的缺陷。...
2018-12-04 -
三种激光测距仪简述
激光测距仪由于激光的单色性好、方向性强等特点，加上电子线路半导体化集成化，与光电测距仪相比，不仅可以日夜作业、而且能提高测距精度，显著减少重量和功耗，使测量到人造地球卫星、月球等远目标的距离变成现实。...
2018-12-03 -
意法半导体联姻阿里 半导体巨头纷纷入局物联网
AI和IoT是当下热门的话题,与互联网相比,“物联网”概念的问世,打破了人类之前的思维方式。过去,人们一直是将物理基础设施和IT基础设施分开,一方面是机场、公路、建筑物,而另一方面是数据中心、个人电脑、宽带等。物联网则将“物物相连的互联网”,是将...
2018-11-30 -
世界第一，在任意三维形状上3D打印电路
2018年10月29日，南极熊从外媒获悉，德克萨斯大学埃尔帕索分校（UTEP）的电磁学和光子学实验室（EM实验室）开发了一种3D打印电子设备的自动化工艺。结合所有预制组件（例如金属轨道，集成电路和晶体管），该技术使得能够制造具有非常规形状的电路。...
2018-10-30
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