尊敬的/女士、先生
在您的关注和支持下，华工激光秉承着“代表国家竞争力，具备国际竞争力”的理念，在引领中国激光工业化的道路上一步步发展壮大，借此2011工博会之际，将在工博会期间就“激光与等离子技术在装备制造业中的新发展”召开新闻发布会，进一步提升“技术创新力”和“行业引导力”和品牌知名度，诚挚的邀请您参加此次新闻发布会。
庆典时间：二零一一年十一月一日（周二）下午2:00
庆典地点：上海新国际博览中心E3-M22二楼会议室
附1：会议回执
附2：会议议程
“激光与等离子技术在装备制造业中的新发展”
附1、会议回执、
单位名称 |
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电话 |
邮编 |
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通讯地址 |
传真 |
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出席会议人员名单 |
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姓名 |
部门 |
职务 |
联系电话 |
电子邮箱 |
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为了方便会议安排顺利进行，请贵公司将会议回执于2011年10月28日（周日）前发传真或电子版至本次会议组委会。传真：027-87180210邮箱：
联系人：方小姐
联系电话：027-87180207 15827065046
“激光与等离子技术在装备制造业中的新发展”新闻发布会
附2、会议议程、
会议议程内容 |
公司内部准备内容 |
表现形式 |
时间安排 |
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公司介绍 |
播放视频 |
2:00-2:05 |
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2011年度重大事项回顾 |
公司年度事件回顾 |
PPT |
2:05-2:20 |
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新产品新技术发布 |
激光加工的光纤时代来临 |
华工激光推动激光技术在汽车行业的应用 |
PPT |
2:20-2:35 |
HGlaser光导焊接系列产品制造向高端 |
PPT |
2:35-2:50 |
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等离子切钻一体化技术在中国成功应用 |
FARLEY•LASERLAB等离子钻切一体化技术 |
PPT |
2:50-3:05 |
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激光再制造技术的新发展 |
半导体激光柔性加工系统 |
PPT |
3:05-3:20 |
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现场提问环节 |
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会议地点：上海新国际博览中心E3-M22二楼会议室
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