HTH登陆入口网页 于材料加工，使制造业发生了根本性变化，解决了许多常规方法无法解决的难题。激光精加工和激光微加工不仅促进了微电子工业的发展，而且为微型机械制造提供了条件。传统加工方法大都为力的传递，因此加工速度受到限制，而激光加工更多的是光的传递，惯性小，柔性大，而且激光能量密度高，加工速度可以很快，激光加工被誉为“未来制造系统共同的加工手段”。激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，激光聚焦光束极细，在体积小的元器件上进行精细的加工，特别符合电子、半导体行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子电路、半导体、精密元件制造产业中得到广泛应用。

为适应如今高新技术的产业化、满足微观制造的需要，研究和开发高性能激光源势在必行。一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，铜蒸汽激光器，准分子激光器和CO激光器等。激光加工技术在电子与半导体行业被广泛运用，其中原因之一是由于更加有效的激光源不断涌现，另一个原因是有了更为精确、高速的数控操作平台，但一个更为重要的原因是不断涌现的工业应用需求。其加工方式及典型应用在以下几方面：1. 打标：手机按键打标、电子元器件打标、键盘打标、芯片打标、集成电路打标、集成电路（IC）打标、TO-92散装三极管、条状三极管、条状IC的打标；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接；大功率二极管、手机电池、电子元器件等焊接；光通讯器件的多光束焊接；精密模具点焊。而随着电子、微电子、光电子工业、通讯工业和光机电一体化系统设备市场发展的影响，工业激光设备也获得了越来越多的应用市场。激光打标、切割、焊接、表面处理、测量等各项激光技术的引进，不但促进了微电子工业的发展，也为半导体制造行业提供了有利条件。

2012年慕尼黑上海光博会将于3月20-22日在上海新国际博览中心W1、W2馆召开，再次与慕尼黑上海电子展、SEMICON China同期举行，强强联手，全面展示电子半导体行业上下游完整产业链，并提供最佳的激光加工解决方案。展会现场将全面展出激光生产和加工技术、激光器和光电子、光学及光学生产技术、机器视觉、红外与测试测量技术、光通信技术等内容。服务于电子、半导体行业的激光加工技术也将是本届展会精彩看点之一，如：通快TruMicro系列的短脉冲和超短脉冲激光器、罗芬PowerlineE 系列激光打标器、相干的精密激光加工中心、理波工业绿光激光器-Explorer ® XP、米亚基的YAG激光焊接机MCL300、伊欧的四光束激光打标机和PCB钻孔设备、大族的LED隐形划片机 WS7286S、华工的光纤传导焊接机、IPG的YLPS-20皮秒掺镱光纤激光器等等。您不仅可以在本届慕尼黑上海光博会上领略国内外激光巨头们所带来的最先进的激光技术和激光产品，相信更能找到最适合您的激光加工解决方案！

展会同期举办的“第七届国际应用激光技术中国研讨会 （http://www.photonics-congress-china.cn/lpc.html ）”，将围绕着材料加工、精密工程等论题展开讨论，来自国内外三十多位专家将就激光加工工艺及技术进行深入交流。如通快（中国）有限公司销售市场总监Markus Lindemann 先生，将发表题为“成功源于选择-不同类型的激光器在材料加工上的不同优势”的演讲。德国EdgeWave公司杜克明 博士将就“利用适应性激光束进行高效率微加工”进行探讨。通快（中国）有限公司销售经理王航亮先生将一一阐述“用于微加工的高功率激光器”。德国InnoLight公司Oliver Haupt 博士将专门介绍“高强度亚纳秒激光器用于微加工”，欢迎广大电子和半导体业界人士参会！

展会面向激光加工设备终端客户特别推出《中国激光加工设备用户采购指南》。《指南》是国内唯一一部全面反应中国激光加工产品、市场、技术动态以及最新应用的大型综合性刊物。除激光本行业外，更面向电子半导体、船舶汽车，印刷包装，机械制造，钣金加工，航空航天，家电厨卫，太阳能光伏等各行业激光加工设备终端用户，是各行业激光加工设备已有以及潜在用户寻找最佳解决方案以及优质供应商的重要平台。

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