主办：IPC-国际电子工业联接协会

时间：2012年4月25日-26日地点：上海光大会展中心国际酒店（上海徐家汇漕宝路66号）

主题演讲4月25日星期三光大8厅（免费）（《激光制造商情》代发）

听众登记时间：4月25日8：30-9：10

时间

演讲题目

演讲人

9:10-9:20

开幕词

IPC，David W. Bergman,国际关系副总裁

9:20-10:10

《IPC技术路线图》

IPC，Marc Carter,技术转让总监

10:10-11:00

《焊料合金的发展趋势》

美国铟泰公司，李宁成博士，技术副总裁

11:00-11:10

茶歇10分钟

11:10-12:00

《焊膏喷印技术的应用和发展》

MYDATA，白海，客户服务主管

12:00-13:00

午餐60分钟

13:00-13:50

《阶梯PCB及其组装技术》

中兴通讯，刘哲，工艺研究所技术总工

13:50-14:40

《主板焊接可靠性测试与仿真分析》

联想，江国栋，可靠性实验室经理

14:40-14:50

茶歇10分钟

14:50-15:40

《基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究》

中兴通讯，邱华盛，制造中心总工

15:40-16:30

《高产量精密特征焊膏印刷工艺的主要影响因素》

爱法，余瑜，技术服务经理

16:30-17:20

《精益工艺技术实现焊接零缺陷》

Esamber中国服务中心，孙鹏，首席技术官

主题演讲4月26日星期四光大8厅（免费）

时间

演讲题目

演讲人

9:10-10:00

《低碳经营与绿色供应链管理》

华测认证，周璐，总经理

10:00-10:50

《电子行业绿色风与生态设计》

SGS，陈英，限用物质测试服务部技术经理

10:50-11:00

茶歇10分钟

11:00-11:50

《敷形涂覆前的清洗工艺：实现可持续性和最高的可靠性》

Zestron北亚，王劼，

11:50-13:00

午餐70分钟

13:00-13:50

《IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》

华测认证，杨振英，失效分析实验室主管

13:50-14:40

《SPI设备的量测系统分析方法》

中达电子，白昌霖，中国区质量本部项目经理

14:40-14:50

茶歇10分钟

14:50-15:40

《无铅化的低成本之路》

上海南亚覆铜箔板，粟俊华，研发工程师

15:40-16:30

《PCBA电化学迁移失效案例分享》

中国赛宝实验室，汪洋，理化实验室主任　

16:30-17:20

设计师演讲日4月25日光大9厅（免费）

9:20-10:10

《POP（Package on Package)的设计要求、工艺以及可靠性》

待定

10:10-11:00

《IPC-7351B》

Mentor公司，

11:00-11:10

茶歇10分钟

11:10-12:00

《DDR（Double Data Rate）信号设计》

兴森快捷电路科技，李黎明

12:00-13:00

午餐60分钟

13:00-13:50

《“场－路”协同仿真PCB电磁兼容问题》

ANSYS China，李宝龙，SI/PI/EMI产品经理

14:40-14:50

茶歇

4月26日十周年庆典晚宴（免费）

IPC CEMAC 2012听众报名表（4月25-26日）

请“√”出你要参加的活动：（《激光制造商情》代发）

□主题技术研讨会（25-26日）；□设计师理事会活动（25日）；

□9853（关于再流焊接设备）标准工作组会议（26日上午）；□SMEMA理事会会议（26日下午）

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