LED封装结构和工艺的不断创新，使用多颗芯片集成的COB封装以其特殊的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。同时也对封装器件的散热性能提出了更高要求，陶瓷以其高导热性开始被越来越多厂家所关注。

　　过去几年，传统陶瓷基板大厂主要聚集在日本和台湾地区，他们手握技术专利，使得陶瓷基板的价格高高在上。近年来，随着国产陶瓷技术的迎头赶上，陶瓷基板市场价格开始出现松动，并且同铝基板相比，也开始显现很强的竞争优势。

　　而对陶瓷基板需求的快速增长，催生的是陶瓷基板厂商对高效率、高良率以及高性价比的激光微切割、钻孔和划片设备的潜在需求。

　　“陶瓷基板加工、成型、切割、划线一体化完成，必须需要使用高精密度激光设备才行。” 东莞市盛雄激光设备有限公司(以下简称“盛雄激光”)总经理陶湧谋表示。

　　在11月25日即将于广州保利展馆召开的2013高工LED照明展上，盛雄激光将携旗下最新的Superdriling-600F LED陶瓷基板激光切割、划片机亮相。

　　陶湧谋表示，新型的激光加工设备在产能、良率上都非常高，带来的效率提升能给很多陶瓷基板厂商带来翻倍的生产规模效应。

　　激光设备最为核心的部分一般都是激光器以及软件运动控制系统这两大部分，在这方面，盛雄激光通过向德国厂商定制最为适合陶瓷基板切割的光纤激光器作为高品质保证。

　　同时，盛雄激光采用自主研发的strong smart多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，成熟的激光切割陶瓷工艺技术在软件中，可实现激光能量实时瞬间调节控制，实现切割、钻孔、划片一体化作业。

　　陶湧谋表示，在COB兴起的市场契机下涉足COB陶瓷基板激光切割设备领域，未来，盛雄激光还将以激光精密加工为平台，开发出更多适合LED不同细分市场的激光设备。